【技术】解析PCBA加工元器件布局要求
PCBA加工元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时，就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低，保证产品质量。接下来赛维就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求。
元器件的布局要求：
1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热。
3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。
4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。
5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求：
(1)适合于波峰焊接，如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等，不能布放细间距器件。
(2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。
(3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向，且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。
(4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由carat转载自赛维，原文标题为:PCBA加工元器件布局要求，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【技术】解析SMT贴片加工的产品检验要求
SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，本文中赛维将为大家解析SMT贴片加工的产品检验要求。
技术探讨 发布时间 : 2022-06-18
【技术】解析SMT贴片加工功能及作用
SMT贴片加工的工艺流程一般都比较复杂繁琐，每个环节都有可能会出现问题，为了确保产品质量合格，就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测，及时解决问题。本文中赛维将为大家解析SMT贴片加工功能及作用。
技术探讨 发布时间 : 2022-06-21
赛维签约世强先进，提供PCBA高端定制
2022年4月28日，SAVORI赛维（下称“赛维”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）达成合作，为平台用户提供PCBA、SMT、OEM、ODM等服务。据了解，赛维是一家专注PCBA研发、电子联装技术的民营高新技术企业。
公司动态 发布时间 : 2022-10-14
【经验】SMT贴片立碑原因及解决方法
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，本文赛维简要分析一些主要因素。
设计经验 发布时间 : 2022-11-10
【经验】SMT贴片加工中贴片材料需要哪些？
本文中赛维将为大家解析SMT贴片加工中的贴片材料。SMT贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料；二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
设计经验 发布时间 : 2022-06-20
【经验】PCBA线路板组装过程中线路板起泡的原因
在PCBA线路板组装过程中，造成线路板板面起泡很大原因是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，其中包含两方面的内容：板面清洁度的问题；表面微观粗糙度（或表面能）的问题。本文赛维介绍PCBA线路板组装过程中线路板起泡的原因
设计经验 发布时间 : 2022-10-19
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论