【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃
禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
粘接材料
金属，陶器，玻璃
典型应用
CSP&BGA芯片及小电容器包封保护
固化前特性
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，浸蘸，滚涂
储存方法
<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装解冻2小时。55ml包装需要解冻4小时。
有效期
6个月
包装
30ml 针筒装，55ml 针筒装
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。其他安全资料请参考 SDS.
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小五转载自禧合，原文标题为:5650M1H 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【产品】粘度4800cps的单组份环氧树脂胶粘剂X2109015，固化速度快，加热易返修
禧合推出的X2109015是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。需在低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。
【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5611LB ， 低粘度流动性好，固化速度快
禧合推出的G5611LB是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
【产品】高温固化快且加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂5909YL/G5909YL ，适用于柔性电路板包封保护
禧合推出的5909YL/G5909YL是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，高温固化快，加热易返修。适用于 CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充及包封保护；尤其适用于柔性电路板包封保护。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。
5658/G5658 系列 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的5658/G5658系列单组分环氧树脂胶粘剂的详细信息，包括其化学成分、外观、粘度、固化条件、比重、固化后的特性（如邵氏硬度、玻璃化温度）、电学特性（如体积电阻率、表面电阻率、介电常数）以及可靠性（如吸水率、工作温度范围）。此外，还提供了储存方法和包装信息。
型号- 5658H,G5658 系列,G5658,5658,5658L
G5661FB 技术参数
描述- 本资料介绍了名为G5661FB的单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数和应用特点。该产品具有流动性好、固化速度快、加热易返修等特点，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充，具有良好的锡膏兼容性。
型号- G5661FB
X2109015 单组份环氧树脂胶粘剂
描述- 该资料介绍了名为X2109015的单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数和应用特点。这种胶粘剂具有优良的流动性和快速固化的特性，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充粘接。
型号- X2109015
【产品】白色半透明的单组份环氧树脂胶粘剂G5652(1711045)，玻璃化温度43℃，降解温度366℃
禧合推出的G5652(1711045)单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。典型应用为CSP/BGA＆SMT底部填充。
5650(1711041) 技术参数
描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料生产的单组分环氧树脂胶粘剂5650的技术参数和应用特点。该产品具有良好的流动性和快速固化速度，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充，具有优异的耐湿热可靠性性能。
型号- 5650 系列,1711041,5650
【产品】流动性好的单组份环氧树脂胶粘剂G5650（1711041），适用于CSP/BGA ＆ SMT底部填充
禧合推出的G5650（1711041）单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。
【产品】高tg的单组份环氧树脂胶粘剂X2101017，具有优异的耐湿热可靠性性能，邵氏硬度88D
禧合推出的X2101017是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，高tg，低CTE具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。可粘接材料：金属，陶器，玻璃，木料。
G5652(1711045) 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
描述- 该资料介绍了名为G5652的单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数和应用特点。该产品具有良好的流动性和快速固化的特性，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充。资料提供了详细的化学性质、物理性能、工作温度范围、可靠性数据和使用方法。
型号- G5652
G5650(1711041) 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
描述- 该资料介绍了名为G5650的技术参数和应用材料。这是一种单组分环氧树脂胶粘剂，具有良好的流动性和快速固化速度，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充。资料提供了详细的化学性质、外观、粘度、固化条件、比重、邵氏硬度和玻璃化温度等技术数据。
型号- G5650
5650M1H 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的单组分环氧树脂胶粘剂5650M1H的技术参数和应用特点。该产品具有流动性好、固化速度快、加热易返修等特点，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
型号- 5650M1H
电子商城
服务
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论