【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃
禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
粘接材料
金属，陶器，玻璃
典型应用
CSP&BGA芯片及小电容器包封保护
固化前特性
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，浸蘸，滚涂
储存方法
<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装解冻2小时。55ml包装需要解冻4小时。
有效期
6个月
包装
30ml 针筒装，55ml 针筒装
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。其他安全资料请参考 SDS.
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