【精选】技术大神设计经验分享 | 导热材料/微波电路板材

时间： 2017-05-23 来源：世强

还记得轰轰烈烈、引无数工程师围观、报名的“技术大神活动”吗？

自第二季活动结束后

大神们分享的数百篇设计经验文章吸引了数万点击

响应大家想要分类阅读的要求

小强针对导热界面材料/微波电路材料整理了大神文章

各位看官拿走不谢~

散热材料在电源设备中的应用经验

Tgard500散热材料，提高电源可靠性的好帮手 详情>>>
本文通过实际案例中产品问题的排查分析及设计改进，与大家分享Tgard 500材料在电源设备中的应用经验。

电源不容忽视的细节——选对散热材料轻松解决热设计详情>>>
在电源设计时关注热设计，详细考虑实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理，有助于提早发现并解决设计中存在的问题，提高电源的稳定性。

【数据手册】Laird Tgard 500系列散热材料详情>>>

构建高可靠性PTFE多层板

RTduroid5880LZ在微波多层板中的应用详情>>>
本文为5G应用提供了一个新的板材RT/duroid 5880LZ填充PTFE复合材料供选择，并就其与RT/duroid 5880PTFE 玻璃纤维的主要性能指标进行了对比。

【数据手册】Rogers RT/duroid 5880LZ 高性能板材详情>>>

微波板材的工程应用系列

微波组件接地设计实现探讨及经验分享详情>>>
本文以放大电路为例，简要介绍采用TMM3系列微波板材实现微波组件接地设计的工程经验。

微波组件环境适应性问题分析及经验分享详情>>>
本文通过简要分析一个功放组件电路，分享微波板材的工程应用经验。

【数据手册】Rogers TMM 板材详情>>>

多层微波复合基板的设计应用

多层微波复合基板引领低成本T/R组件变革详情>>>
在保证T/R组件良好微波性能前提下，采用RT/duroid 6002PTFE 陶瓷多层微波复合基板替代LTCC基板，使基板成本大幅下降。详情>>>

多层微波复合基板中垂直过渡电路的设计实现详情>>>
基于RT/duroid 6002PTFE 陶瓷多层复合基板中的垂直过渡电路的设计方法，以及实现情况。

多层微波复合基板的传输相位特性对比分析详情>>>
通过对比发现Ku波段T/R组件中多层微波复合基板材料选择更倾向RT/duroid 6002PTFE 陶瓷。

【数据手册】Rogers RT/duroid 6002 板材详情>>>

RTduroid 6002多层化问题解决方案系列

热塑性粘结片构建微波多层板详情>>>
介绍了应选择何种粘结体系，实现微波板的多层化制造。

热固性粘结片构建微波多层板详情>>>
选择合适的粘结片解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷微波基板的多层化问题。

构建微波多层板的加工时效问题详情>>>
介绍应关注哪些制程的加工时效，方能为成功实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化奠定坚实基础。

构建埋置平面电阻微波多层板详情>>>
从工艺流程、注意事项和可实现测试三方面介绍了RT/duroid 6002PTFE 陶瓷等介质基板加工中的埋置平面电阻技术。

构建微波多层板其他问题详情>>>
对材料的不同程度的表面前处理、烘烤处理，往往是质量成败的关键因素。本文着重分析了上述处理。

【用户指南】ROGERS RT/duroid 6002高频层压板直接键合的加工指南详情>>>

TMM10电路实现问题解决方案系列

构建微波电路的阴版工艺方法详情>>>
本文围绕阴版图形转移制作微带线的工艺路线进行简要描述。

构建微波电路的阳版工艺方法详情>>>
围绕阳版图形转移制作微带线的工艺路线进行简要描述。

构建微波电路的铜箔附着力问题详情>>>
本文介绍如何解决TMM 10碳氢化合物陶瓷介质材料铜箔剥离强度低问题。

构建微波电路的介质面沾污问题详情>>>
本文探讨TMM10加工中出现的介质面沾污问题。

【应用笔记】ROGERS TMM微波层压板布线加工指南详情>>>