研讨会 2023年度碳化硅&氮化镓新品发布:车规及工业MOS,IGBT,光伏逆变/储能,PD快充,隔离驱动,SBD,SiC模块等
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料战略意义重大,正成为市场聚焦的新赛道,市场增长空间广阔。
碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛,且具备较强的优势与应用价值,有望在新能源汽车、工业、储能、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。当前,全球碳化硅半导体市场快速发展并已经迎来爆发期。
值此背景下,世强硬创平台举办新产品研讨会:碳化硅&氮化镓专场,专注于光伏储能,BMS,PD快充,OBC,充电桩,激光雷达,基站,电动汽车,工业控制,5G通信,设备小型化,服务器,逆变器等领域
吸引多家业界知名厂商首发最新研究成果,分享行业发展趋势
同时呈献车规/工规GaN MOSFET、IGBT、SiC MOS、SBD、MLCC、SiC模块、砷化镓LNA、隔离驱动、抛负载TVS等新品、解决方案分享与技术应用展示
助力企业工程师快速了解市场新品动态,点燃创意火花,加速研发项目进度。
时间:2023年4月27日 9:30-11:00 在线直播(重播)
演讲人:汇聚多家知名品牌产品/研发负责人、资深FAE和专家
热点新品(部分内容)
· EPC GaN FET,QFN封装,易焊接,应用于激光雷达/马达驱动
· 泰科天润SiC MOS,减薄工艺小封装,覆盖服务器/电动汽车OBC
· 强茂MPS结构SiC SBD,可广泛适用于电源供应/工业控制
· 安邦半导体符合车规抛负载标准TVS,用于充电桩/BMS
· 瞻芯电子SiC MOS,自带FRD,助力设备高效小型化设计
· 华太趋近于0的恢复损耗SiC器件,助力汽车辅驱
· 数明具备软关断及退饱和功能的隔离驱动,在大扰动环境可靠工作
· 英诺赛科高压GaN MOSFET,满足不同功率需求的PD快充设计
· SMC桑德斯国产车规级SiC二极管,用于逆变器/5G通信电源/充电桩
· 顺络用于GaN MOS噪声抑制的磁性器件和保护器件,适用高频开关
· 宇阳满足AEC-Q200车规级高QMLCC,用于基站/V2X/DCDC模块
· 西南集成砷化镓工艺高线性LNA,助力5G产品,TDD/FDD系统
参会厂牌
EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商
国内首家第三代半导体材料碳化硅器件制造商——泰科天润(GPT)
全球领先的半导体分立器件制造商——PANJIT(强茂)
业界领先的分立器件制造商:安邦(ANBON)
中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip)
国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商——华太(Watech)
国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体
英诺赛科(Innoscience)——世界领先的8英寸硅基氮化镓产业化平台
拥有完整SIC产品体系——桑德斯(SMC)
中国电感行业Top1制造商——顺络(sunlord)
专注高频/高可靠/小型化MLCC,国内龙头MLCC供应商——宇阳(EYANG)
中国模拟集成电路设计50强企业——西南集成(SWID)
报名须知
会议时间:2023年4月27日 9:30-12:00 在线直播(重播)
参会流程:点击报名 → 审核通知 → 参会提醒 → 直播参会 → 会后讲义
直播链接:报名成功后,将在会前半小时以邮件和短信方式通知您
免费报名:电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士均可免费报名
审核通知:VIP会员免审,注册会员等待约1个工作日审核
抽奖活动:认真参与世强硬创新产品研讨会的VIP用户,还有机会参与抽奖活动
会后讲义:参会用户专享权益,用户可在直播间实时获取讲义资料链接,并于直播结束后收到讲义和视频回顾邮件
2023年世强硬创新产品研讨会全年直播排期
● 汇聚集成电路,半导体元件,功率器件,接插件,组部件,电子材料等原厂新产品新技术
● 行业:汽车电子、新能源、ICT及通信、工业自动化、物联网及消费电子、安防及智慧交通、AR&VR等市场热点
● 罗姆、瑞萨、TE、安费诺、迈来芯、芯科、EPSON、菲尼克斯、罗杰斯、爱美达、魏德米勒、尼得科、台达、圣邦微等全球600家顶尖原厂参加
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型号- HKQ150N65S2HEK
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