【经验】解决R CAR E3编译报错: Function failed: sstate_task_postfunc
RENESAS R CAR E3主要应用于高端车载仪表,HUD,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统,A53上运行LINUX系统,内部集成2D,3D图形加速IP,使高端仪表图像界面酷炫流畅,本文解决在实际开发过程中,编译报错ERROR: Function failed: sstate_task_postfunc的一个问题。
运行bitbake core-image-weston的到80%左右时候报错:
从报错的LOG大概看出来是kernel-module-vspm编译出来的文件和目前存在的文件有冲突。
我们尝试把目录 /home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspm/更换为 /home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspmH3;然后再新建一个目录/home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspm/
再运行bitbake core-image-weston,不再报错,可以继续编译。
所以这里报错的原因是R CAR E3编译kernel-module-vspm后,生成的一些文件需要copy到目录/home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspm/中,而此目录中已经有之前编译H3的SALVATOR-XS时候生成的文件,所以报错了,上面我们就是把之前编译H3的SALVATOR-XS的kernel-module-vspm时候产生的文件和目录/home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspm/备份为 /home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspmH3,再新建一个空的/home/yxb/buildh3/build/tmp/deploy/licenses/kernel-module-vspm/就可以了。
整个编译过程受网速的影响,时间长短几个小时,也会有断线,下载失败等情况,可以再运行下bitbake core-image-weston,如果还有报错,我们通常都是需要从LOG着手,查找原因,直到编译成功。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bill提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【经验】R CAR E3编译bitbake命令报错do not use Bitbake as root问题原因及解决方法
Renesas R CAR E3主要应用于车载高端的仪表,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统。本文解决在实际开发过程中,编译bitbake命令报错do not use Bitbake as root问题原因及解决方法。
【经验】flash_write在项目开发中编译Ebisu-4D开发板出错的解决方法
R CAR E3需要把固件全部烧录到EMMC,需要用到flash_write工具,首先需要把工具编译为R CAR E3平台可使用的mot格式固件,才能烧录到内部RAM中,来使用相关烧写EMMC命令,本文记录了在本文主要介绍flash_write在项目开发中编译给Ebisu-4D开发板出错的解决方法。
【经验】瑞萨R Car E3 2片DDR3L容量系统修改实操
Renesas SoC R-Car E3的DEMO板上最小的DDR3L配置为1GB,为了降低成本需要采用2片256MB的DDR3L,总共512MB,这个容量已经低于E3的所有DEMO板的DDR容量,本文实操修改相关注意点,并成功启动系统。
【经验】如何解决R CAR E3在下载编译yocto报bitbake出错
R CAR E3在下载编译yocto的过程有对应的文档参考,步骤不较多,而且很多初学者,甚至是有经验的研发也是经常出错,有时候是网络原因,或者本身环境原因,有些时候也会由于自己的操作不当出现各种问题,本文记录一例开发过程中由于自身操作不当导致的编译yocto异常。
【经验】R CAR E3 DDR3L电路设计MBKPRST引脚注意点
R CAR E3 在采用BD9574作为电源时,BD9574的BKUP_CTRL控制R CAR E3的MBKPRST引脚作为DDR3L的suspend to ram功能,而采用瑞萨的raa271001时,没有这个功能,那我们如何处理这个引脚呢?本文在 R CAR E3 板子上测试验证了MBKPRST引脚电平对DDR3L的工作的影响,使得设计这部分电路时有所依据。
【经验】瑞萨R CAR E3安全访问寄存器资源实操
本文详细说明了瑞萨R CAR E3安全访问寄存器资源的控制模块lifec,并且通过实际修改IPL代码中lifec寄存器实现A53核访问GPIO5寄存器资源的控制,这样就可以实现R CAR E3的各个模块的资源使用开关了,从而使资源不会发生冲突。
【经验】R CAR E3启动调试阶段测试DDR的方法和注意点
在R CAR E3上测试DDR的时候,在系统启动调试阶段,往往通过minimon的命令DDRCK,ramck来测试,那在MINIMON中这个测试地址空间是多少呢,如何测试,以及需要注意哪些地方呢,本文实操测试命令,以及指出需要注意的地方。
【经验】R CAR E3开发中如何操作EMMC的分区和格式化
R CAR E3量产时启动固件,内核,文件系统一般都是烧录在EMMC中,一个EMMC设备默认只有mmcblk0,mmcblk0boot0,mmcblk0boot1 和mmcblk0rpmb这几个设备,其中mmcblk0boot0,mmcblk0boot1 和mmcblk0rpmb是用于启动固件使用的,mmcblk0不能直接使用,需要做分区,以及格式化的操作,本文记录在开发中EMMC的分区
【经验】R-Car E3 flashwriter烧写mot文件解析
R CAR E3新制作的板子,第一次烧录调试,DDR3出现出错的问题,比如运行ramck 410000000 @c000出现错误,我们可以通过代码中确认mot文件下载获取的数据与load到内存后的数据是否一致,来确认DDR3的数据是否通过写内存出错了来确认是硬件的问题。
【经验】R CAR E3 PMIC BD9574没有外接eeprom,如何调试启动mini monitor?
R CAR E3通常用来做AR HUD,大屏仪表,低端驾驶舱。本文主要分享R CAR E3 PMIC BD9574没有外接eeprom的情况下,如何调试启动mini monitor?
【经验】R CAR E3编译报错oe_runmake failed解决方法
Renesas R CAR E3主要应用于高端车载仪表,双核A53,集成实时R7核,可以在R7核上运行freertos,atuosar等实时系统,A53上运行LINUX系统,内部集成2D,3D图形加速IP,使高端仪表图像界面酷炫流畅,本文解决在实际开发过程中,编译报错oe_runmake failed的一个问题。
【经验】瑞萨R CAR E3上加载uio_imr.ko驱动失败的解决过程
瑞萨R CAR E3的IMR模块可以用于图像的畸变矫正,而不需要做畸变矫正软件算法,减轻了CPU的负担,用于AR HUD,以及其他需要做图像矫正的场景非常有优势,本文解决在R CAR E3上编译IMR驱动报错,以及加载失败的问题。
【经验】解决R CAR E3开发中EMMC启动系统后无法挂载到服务器的问题
R CAR E3在开发阶段通常采用网络挂载方式进行,这样可以把E3板子的文件系统等资源都放在服务器上,调试时,把对应的程序copy到服务器的文件系统中,在E3的板子上挂载服务器后,直接可以在板子上运行调试,本文解决在R CAR E3开发中无法挂载到服务器的过程。
【应用】EPSON车用HUD控制芯片助力车载HUD设备
Epson针对汽车高品质的市场需求,将推出EPSON HUD 控制芯片。该HUD芯片集成嵌入式显示内存,不需要外加RGB TFT接口,2个RGB端口支持Cluster/CID。集成嵌入式预变形功能, 不需要Host CPU端做任何的纠正预处理,可以展现显示2个主屏内容。EPSON还拥有高可视性图像还原技术(PRE WARP专属专利)。
LX Semicon电机驱动器&MCU选型表
LX Semicon电机驱动器&MCU选型表包含32位通用MCU、2ch H-桥电机驱动器、三相电机驱动器三个品类,主要包含以下参数,Operating Temperature(℃):-40℃ ~ 85℃;Power (V):3.9 to 5.5V、2.7 to 5.5V、Max.20V、Max.28V;competitor:Toshiba、Renesas、TI。
产品型号
|
品类
|
封装/外壳/尺寸
|
Power (V)
|
Grade certification standard
|
competitor
|
External High Speed OSC(MHz)
|
External Low Speed OSC(KHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Maximum Frequency(MHz)
|
SRAM(Kbyte)
|
SW31100
|
32位通用MCU
|
LQFP 64
(10*10, 0.5pitch)
|
3.9 to 5.5V
|
IEC 60730 supported
|
Toshiba
|
10MHz
|
32.768kHz
|
-40℃ ~ 85℃
|
35MHZ
|
12 Kbyte
|
选型表 - LX Semicon 立即选型
电子商城
现货市场
登录 | 立即注册
提交评论