美格智能亮相MWC 2023世界移动通信大会，多款5G+AI物联网解决方案受热捧
2月27日-3月2日，一年一度的世界移动通信行业盛会“MWC 2023世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行，作为全球通信领域最具规模和影响力最大的展会，来自全球200多个国家和地区2000多家参展企业将重点就移动通信行业新趋势、新产品和新技术等展开探讨，分享对影响行业热点问题的见解。
美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商受邀参加并现场展示了多款5G/4G模组与5G/4G FWA智能终端解决方案及其它行业解决方案，与现场物联网行业合作伙伴一同探索数智时代的美好未来。
会上，美格智能重磅发布了多款5G产品与物联网行业解决方案，新品包括有新一代5G C-V2X模组MA522/MA525、高算力AI模组SNM950/SNM960/SNM970、AI边缘计算盒子解决方案、5G工业PDA解决方案、智慧零售终端解决方案以及5G /4G FWA智能终端解决方案等，受到海外参展客户的一致好评与驻足交流洽谈。
在车规级模组方面，美格智能重磅发布了全新一代5G车规级C-V2X模组MA522/MA525。此系列模组采用高通新一代5G车联网通讯平台设计研发和生产，该平台相比上一代有了非常大的提升，可以支持3GPP Release 16标准；集成AP处理器，最大具备20K DMIPS的算力；同时在软件架构上做了重大调整和优化，引入Hypervisor机制，极大地提升了产品的安全性、易用性和可维护性。
在5G FWA方面，美格智能重磅发布高性价比5G CPE解决方案SRT838I，该方案搭载高通骁龙X62调制解调器及射频系统+WCN6856高速5G解决方案设计，其具有广覆盖、强信号、高速率等特点，非常符合5G CPE的运营需求，随时随地将接收到的5G信号转换成稳定高速的本地Wi-Fi信号，为用户提供极速、稳定的5G连接体验。
在AI边缘计算方面，美格智能基于高通QCS6490、QCS8250、QCS8550平台的高算力AI模组SNM930、SNM950、SNM970推出了AI边缘计算盒子解决方案，搭载轻量的边端技术引擎，可接入网络摄像头以提供视频算法分析能力，算力高达15Tops~30Tops左右，支持Wi-Fi 6E及BT5.2，系统方面支持Android 10.0~13.0，产品可广泛应用于无人售卖系统、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、直播终端等产品。
展会现场，美格智能也分别展示了旗下多条模组产品线，产品包括5G/4G安卓智能模组、5G/4G M2M/毫米波模组、5G C-V2X车规级模组、高算力AI模组、4G Cat.1/4/12/16模组、GNSS模组、NB-IoT模组及5G/4G FWA智能终端解决方案等行业解决方案，充分展现了美格智能在模组及物联网解决方案领域的领先地位。
在5G /4G FWA智能终端方面，美格智能重点展示了多款基于高通X55/X62/X65以及紫光展锐V510芯片平台的FWA & eMBB智能终端解决方案，该系列产品支持5G NR Sub-6GHz & mmWave及Wi-Fi 6，品类已覆盖5G/4G CPE、5G/4G MiFi、5G/4G ODU/IDU、5G BOX、5G/4G Dongle及路由器等终端形态行业解决方案，其终端通过在用户附近部署5G基站，再由5G天线发射波束连接到用户家中的5G CPE终端设备，将5G网络信号转换为Wi-Fi等网络连接，然后终端设备便可由此连接5G网络。
▲MWC 2023世界移动通信大会展馆，美格智能的吊旗广告宣传
面向万物智联的未来世界，美格智能以5G+AIoT技术为核心，赋能千行百业，加速企业数字化转型，产业数智化升级，推动着数字经济与传统经济的深度融合，共同开启万物互联新阶段，助力数字社会高质量发展。
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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
美格智能5G车规级通信模组MA922系列：以连接+算力驱动智能化进阶
随着5G高速网联逐步成为智能汽车标配，MA922系列模组已与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作，当前产品开发正在稳步推进中，已完成实车测试、路端测试等，模组性能表现良好。美格智能将继续协同Tier 1伙伴加速进入量产阶段，配合主机厂5G网联车型快速上市。
产品 发布时间 : 2024-11-21
有方科技（neoway）无线通信模组选型指南
目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组 定位模组
型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2
MeiG-MA922车规级 5G R16 + C-V2X 模组集成 CPU（~20K DMIPS 算力）
型号- MA922-NA,MA922-EU,MA922-JP,MA922-CN,MA922 系列,MA922,MA922-ROW
LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，CPU算力高达20K DMIPS，赋能车载5G全场景新体验
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产品 发布时间 : 2024-11-14
【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验
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新产品 发布时间 : 2023-05-07
【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS
12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。
产品 发布时间 : 2024-11-14
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
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