【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐:导热硅胶片BN-FS300,柔软可压缩,低应力,自带粘性
笔记本电脑由于体积受限,GPU显卡在工作状态下会产生大量热量,因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大,通常采用热管和风扇来实现散热,但热源到热管之间需要导热硅胶片来传递热量,要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。
针对笔记本电脑GPU散热需求,推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300,导热系数3.0W/m·K,硬度45 shore00,以下是BN-FS300具体性能参数:
在笔记本电脑的传热途径一般是GPU>导热硅胶片 >散热片>热管,其中博恩的BN-FS300导热硅胶片是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。该材料的标准厚度是0.5-5mm,可根据客户规格裁切尺寸,使用时无需背胶,可以根据客户要求制作成只有单面粘性的产品。
综上所述,博恩的BN-FS300导热硅胶片具有低应力、自带粘性、良好的导热性能、柔软可压缩的特性,是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
|
密度(g/cm³)
|
常规密度(g/cm³)
|
BN-FS100-LD
|
低密度导热垫片
|
1
|
1.6
|
1.8
|
选型表 - 博恩 立即选型
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模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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