【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐:导热硅胶片BN-FS300,柔软可压缩,低应力,自带粘性

2020-04-11 博恩
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笔记本电脑由于体积受限,GPU显卡在工作状态下会产生大量热量,因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大,通常采用热管和风扇来实现散热,但热源到热管之间需要导热硅胶片来传递热量,要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。

针对笔记本电脑GPU散热需求,推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300,导热系数3.0W/m·K,硬度45 shore00,以下是BN-FS300具体性能参数:

在笔记本电脑的传热途径一般是GPU>导热硅胶片 >散热片>热管,其中博恩的BN-FS300导热硅胶片是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。该材料的标准厚度是0.5-5mm,可根据客户规格裁切尺寸,使用时无需背胶,可以根据客户要求制作成只有单面粘性的产品。

综上所述,博恩的BN-FS300导热硅胶片具有低应力、自带粘性、良好的导热性能、柔软可压缩的特性,是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。


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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cm³)
常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD
低密度导热垫片
1
1.6
1.8

选型表  -  博恩 立即选型

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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。

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