灿芯半导体携自研You系列IP及客户成功案例亮相2023成渝集成电路产业峰会
2023年3月30日,2023成渝集成电路产业峰会在成都盛美利亚酒店成功举办。灿芯半导体携自研You系列IP及客户成功案例参展。
灿芯半导体作为一家提供一站式定制芯片及IP供应商,本次展示了You系列IP(YouDDR、YouSerdes和YouUSB)及客户成功案例(智能电表SoC系统解决方案、智能会议系统SoC芯片解决方案及轨道交通ASIC芯片解决方案),吸引了众多成都本土企业驻足探讨。
关于灿芯半导体
灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。
灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。
灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。
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灿芯半导体第二代DDR低功耗物理层IP基于40LL工艺,提高DDR速度
一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)基于40LL工艺的第二代DDR低功耗物理层IP,该IP与第一代的低功耗DDR PHY相比面积减少20%, 功耗减少37%,物理实现时间减少50%。
启珑(Chiplon)数字信号处理器/嵌入式微控制器/接口芯片/放大器/USB主从控制器/ASIC从站控制芯片选型指南
描述- 启珑微电子(北京)有限公司是一家具有专业的工业级DSP数字信号处理器、USB接口芯片及国内领先的物联网嵌入式芯片产品和方案提供商。公司十多年以来,积累了深厚的集成电路芯片设计经验,并一直致力于为工业智能控制、医疗设备、轨道交通、智能交通以及智能家居等领域提供更优质的产品与服务。
型号- CLM9164BBCZ,CLM232ECPE,CLM65HVD08P,CLM9245BCPZ-40,CLM7779ACPZ-RL,CLM65HVD233HD,CLM232CSE,CLM3617-01,CLM3617-00,CLM65HVD08D,CLM3088EEPA+,CLM320VC33PGE150,CLM232EWE,CLM488ESA+,CLM231AN/NOPB,CLM82C251T/YM,CLM5615CD,CLM488CPA+,CLM3088ECSA+T,CLM490EPA+,CLM5615CP,CLMTN87C196KC20,CLM490EEPA+,CLM3630-00,CLM75179BP,CLM65HVD75DGK,CLM320C6713BZDP225,CLM3232ESE,CLM3490CSA+,CLM75176BPS,CLM75179AP,CLM232EEWE,CLM811HST-AXC,CLM1051T/CM,118,CLM65HVD235D,CLM488ECSA+,CLM232ECSE,CLM9434BCPZ-370,CLM3491CSD,CLM3085EESA+T,CLM08D1500CIYB/NOPB,CLM5638IDR,CLM65HVD233QDRQ1,CLM3490ECSA+,CLM1042T/CM,118,CLMN87C196KC20,CLM9783BCPZ,CLIS82C55AZ,CLM3085CPA+,CLM3232ECSE,CLIP82C55AZ,CLIQ82C55AZ,CLM65HVD75DRBT,CLM65HVD233D,CLM3491EESD+,CLM232CWE,CLM3088EPA+,CLM9739BBCZ,CLM320VC33PGEA120,CLM1543IN,CLM7656BSTZ-REEL,CLM3088ESA+T,CLM320VC33PGE120,CLM82C250T/YM,CLM9245BCPZ-80,CLM76176BP,CLM231N/NOPB,CLM65HVD234D,CLM1302N+,CLM485EESA+,CLM485CPA+,CLM485ESA+,CLM3232CSE,CLM9245BCPZ-65,CLM490ECSA+,CLM1040T/CM,118,CLM490CSA+,CLM65HVD231D,CLM8656ARMZ,CLM9208BBPZ-3000,CLM232ECWE,CLM485ECPA+,CLM1302S,CLM65HVD233MDREP,CLM488EEPA+,CLM232AEWE,CLM75176BDR,CLM65HVD235QDRQ1,CLM298P,CLMEN80C196KC20,CLM488CSA+,CLM298N,CLM9434BCPZ-500,CLCP82C55AZ,CLM8051F020-GQ,CLM1302+,CLM65HVD232D,CLM2543IN,CLMEE87C196KC20,CLM485CSA+,CLM3232EESE,CLM9656BCPZ-125,CLMEN87C196KC20,CLMD82C55A/B,CLM8051F021-GQ,CLM307Z+,CLM9467BCPZ-250,CLMN80C196KC20,CLM9779ABSVZ,CLM5615CDGK,CLMTN80C196KC20,CLM320LF2406APZS,CLCS82C55AZ,CLCQ82C55AZ,CLM75176ADR,CLM9652BBCZ-310,CLM1543IDW,CLM083000CIYB/NOPB,CLM320LF2406APZA,CLM65HVD230D,CLM65HVD234QDRQ1,CLM320C6713BPYP200,CLM3085CSA+T,CLM320VC5402PGE100,CLM10AQ190AVTPY,CLM320LF2407APGEA,CLM331AN/NOPB,CLM3088ECPA+,CLM3085ECSA+T,CLM1100-0002,CLM1100-0001,CLM232ACWE,CLM1100-0003,CLM320LF2407APGES,CLM5615IDGK,CLM4149IRGZT,CLM2543IDB,CLM8051F330-GM,CLM128S102CIMTX/NOPB,CLM9680BCPZ-1250,CLM488EPA+,CLM9625BBPZ-2.5,CLM1307+,CLID82C55AZ,CLM490ESA+,CLM490CPA+,CLM7606BSTZ,CLM3085EEPA,CLM4717EUB+,CLM2160IUK#PBF,CLM232EPE,CLM2543IDW,CLM65HVD232QD,CLM8051F502-IM,CLM75179BPS,CLM8051F502-IQ,CLMD82C55QA,CLM12DS460AVZP,CLM485EPA+,CLM3088CSA+T,CLM232EEPE,CLM490EESA+,CLM490ECPA+,CLM1050T/CM,118,CLM8656ARZ,CLM1307N+,CLM232ESE,CLM1302SN+,CLM3490ESA+,CLM485EEPA+,CLM9154BCPZ,CLM488EESA+,CLM2543CDB,CLM320C6713BGDG300,CLM488ECPA+,CLM1302Z+T,CLM2543CN,CLM3491ESD+,CLM75176AP,CLM3085ESA+T,CLM9467BCPZ-200,CLM1307ZN+,CLM3616-01,CLM3616-00,CLM3490EESA+,CLM1543CDW,CLM320C6713BGDP225,CLM65HVD231QD,CLM8051F500-IM,CLM8051F500-IQ,CLM3088EESA+T,CLM320C6713BZDP300,CLM3085EPA+,CLM3088CPA+,CLM65HVD75D,CLM12DS130AVZPY,CLM1302ZN+,CLM1200-0002,CLM3491ECSD+,CLM1200-0003,CLM1200-0001,CLM232EESE,CLM7960BCPZ,CLMEE80C196KC20,CLM65HVD230QD,CLM5615ID,CLM1543CN,CLM232CPE,CLM2543CDW,CLM5615IP,CLM320F28335PGFA,CLM75179BDR,CLM331N/NOPB
灿芯半导体新一代SoC集成平台,满足快速和可靠的RTL交付
一站式定制芯片及IP供应商— 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试案例以供验证。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
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