【产品】无基材设计的耐高温导热硅胶垫片,超薄厚度仅0.2mm,比传统玻纤布导热及填缝能力更佳
金菱通达的耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/m·k ,为无基材导热硅胶垫片,比传统玻纤布更好的导热与填缝能力,厚度为0.2~10.0mm,更薄的界面厚度(BLT),适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用,有一定的压缩性,硬度为30 Shore A,使用温度-50~200℃,具有很好的价格竞争优势,可免费提供样品测试。本文主要介绍耐高温导热硅胶垫片XK-R25。
金菱通达的耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面,增加有效接触面积,使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而达到更好的散热效果,提高发热电子组件的效率和使用寿命。耐高温导热硅胶垫片XK-R25可以按客户要求裁切冲型成任何形状,使用方便,只需将耐高温导热硅胶垫片贴在散热器上即可达到良好散热效果。
特性:
· 超薄厚度可做到0.2mm
· 无基材设计
· 适当的压缩性
· 高性价比
应用:
· 消费性电子产品
· 自动化设备
· 军规设备
· 医疗设备
耐高温导热硅胶垫片XK-R25产品参数表:
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金菱通达产品目录
深圳市金菱通达电子有限公司提供多种导热材料,包括软性导热凝胶垫片、非硅型导热软质垫片等,适用于动力电池、工控设备、医疗电子、通讯设备等领域。公司提供样品服务,收取样品费用,正式下单后可退回。产品目录涵盖不同尺寸、包装形式和用途的导热材料,如卷料、片材、胶带等。
金菱通达 - 软性导热凝胶垫片,硬质导热硅胶垫片,导热双面带胶,常规动力电池导热垫片,导热绝缘玻纤布,减震垫片,非硅型导热软质垫片,无应力导热硅胶,导热吸波材料,导热相变材料,静电消除导热硅胶片,非硅导热灌封胶,轻量化动力电池导热垫片,单剂导热粘接胶,导热吸波凝胶,石墨烯热辐射贴片,双剂型液态导热凝胶垫片双剂型液态导热结构凝胶,导热凝胶垫片,导热膏,含玻纤软性导热硅胶垫片,XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,通讯设备,移动,航天设备,高导热要求产品,粘接散热器,高导热绝缘TO3P,电动工具,摄像机,人机界面,电子元器件,散热片,电信硬体及设备,图形处理器,高速海量存储驱动器,床具,马达控制PCB上,AI,OA办公电子产品,柔性电路板,电源主板,消费类电子产品,热管组件,高导热绝缘TO220,BTOC平台(CELL TO PACK),LEDTV模组,汽车动力电池,手机,CPU芯片散热器,网络通讯产品,户外LED屏,21700型动力电池,人工智能,增强无线射频天线效率,光学设备,电源模块,高频模块,驱动处理器上,铁路等交通,医疗设备,显示芯片,平板电脑,电气设备导热,大功率电晶体,软性电路板,发光二极管,自动化设备,开关电源家电,无扣具晶片,笔记本电脑,处理器,军规设备,汽车电子,机器人,广告机,通迅产品,高端工控,照明,LED液晶面板,投影仪,LED车灯,镭射装置,体育用品,马达控制,光通讯,HBLED,冷却装置的粘接,赫布莱德,LED基板,大功率LED产品,5G,遮蔽信号干扰,雷达,电子,医疗,消费类电子,机械,光学精密设备,4KLED电视,通讯,常规动力电池,功率半导体,通讯设施,汽车发动机控制设备,6G,硅氧烷敏感应用,6克,智能手机,LEDTV面板,工控设备,工业,硬盘,8核智能手机,通讯器材,新能源汽车,医疗电子,LED,18650型动力电池,MOS管体,电源,粘接传热装置到功率转换PCB,计算机处理器,计算机,无人飞机
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金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
金菱通达(GLPOLY)单剂/双剂胶类产品选型指南
单剂导热胶 双剂导热胶 单剂导热结构/密封胶 双剂导热结构/灌封/密封胶
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