【产品】大规模量产器件要散热？低成本导热填隙材料是好选择

时间： 2017-05-29 来源：世强

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导热界面材料,Tflex HR600,Tflex HR200,Tflex HR400

LAIRD旗下的Tflex HR200、Tflex HR400和Tflex HR600是三款具有自吸合特性的陶瓷填充导热硅胶，成本低廉，均具有良好的导热性能和极好的可操作性，非常适合大规模量产的器件使用，诸如汽车底盘和车身、大容量存储设备及平板电视等。

Tflex HR200和Tflex HR400的导热系数分别为1.6W/m-K和1.8W/m-K，可以完全满足普通应用的散热需求；而Tflex HR600的导热系数达到了3.0W/m-K，适合更高要求的散热应用。同时，这三款导热填隙材料均可以承受住极端环境的考验，能在-50~+160℃（Tflex HR600为-45~+200℃）间保持良好的导热性能，还满足UL 94V0的阻燃级别。在释气性方面，三款材料的TML释出量均在0.3%左右，CVCM释出量不超过0.1%。这三款材料超宽的工作温度范围和极低的释气量将有助于电子设备维持一个稳定的工作状态。

除了良好的导热性外，这三款导热填隙材料还具有很高的柔软度。其低模量特性让材料可以很好地契合器件的形状，从而尽可能减小对器件产生的压力，并减小热阻抗，进一步提升散热性能。另一方面，该系列导热填隙材料的柔软性可以很好地缓解器件间尺寸误差过多累积而引起的机械应力，同时还能够吸收震动，给器件带来更好的稳定性。

Tflex HR200、Tflex HR400和Tflex HR600的两面都支持自吸合，不需要使用额外的可能会影响导热性能的黏合剂，同时也方便在器件的组装和运输途中对导热垫的固定。

TflexHR200、TflexHR400和TflexHR600的主要特性：
• 良好的导热性能：
--TflexHR200：1.6W/m-K
--TflexHR400：1.8W/m-K
--TflexHR600：3.0W/m-K
• 宽工作温度范围：
--TflexHR200：-50~+160℃
--TflexHR400：-50~+160℃
--TflexHR600：-45~+200℃
• 高柔软特性
• 低成本
• 低释气性
• 自吸合特性
• 阻燃级别：UL94V0

TflexHR200、TflexHR400和TflexHR600的典型应用：
• 用于冷却汽车底盘、车身和其他相匹配的器件
• 存储模块
• 家庭和小型办公网络设备
• 大容量存储设备
• 汽车电子
• 电信硬件
• 无线电广播
• 固态LED照明
• 功率电子器件
• LED和PDP平板电视
• 机顶盒
• 音视频设备
• IT基础设备
• GPS导航设备和其他便携设备

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用户71664282 Lv4. 资深工程师 2018-01-05

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