先楫高性能MCU搭载OpenHarmony,助力其在工业控制、新能源等应用领域实现突破,共赢芯未来

2023-04-22 先楫半导体HPMicro公众号
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2023年4月19日,开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会在北京石景山景园假日酒店成功举办。上海先楫半导体科技有限公司作为OpenHarmony生态体系内重要的芯片合作伙伴,受邀参与该次大会,并在大会论坛上分享了先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统在工业终端的应用。



OpenHarmony开源两年多,吸引了130多家伙伴、超过5100名开发者参与共建和贡献。而先楫半导体HPM6700系列高性能MCU通用开发板在2022年就率先合入OpenHarmony社区主干,助力该开源系统在工业控制、新能源等应用领域实现突破。


先楫半导体市场总监徐琦先生,在开发者大会上跟大家分享《先楫搭载OpenHarmony的高性能MCU在工业终端的应用》。除了向到场的各位开发者详细介绍先楫高性能MCU产品的特性和适用领域之外,还重点介绍先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统在工业带屏显的网关、工业串口服务器、工业控制器、通信中继站设备以及车载多屏协同等领域的应用实例。



徐琦先生表示,“先楫半导体致力于高性能MCU芯片的开发,凭借自身的技术实力将国产MCU性能提高了一个台阶,在大量工业及汽车的应用领域打破了国外MCU垄断。


先楫一直秉承开放包容、合作共赢的理念,与OpenHarmony的结合既顺应了客户端的需求又以开源的方式让广大开发者更容易体验到国产高性能MCU产品,是个多方共赢的好事。


砥砺深耕,履践致远。未来先楫半导体将延续开放的理念,与OpenHarmony的适配也会更加丰富,让更多的应用落地。”


论坛结束后,大会主办方授予先楫半导体 “OpenHarmony生态芯片贡献单位” 的荣誉称号。



先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。OpenHarmony是面向全场景、全连接、全智能时代、基于开源的方式,是搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台。先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统,强强联手,为行业客户打造系列创新解决方案,赋能合作伙伴,为构建万物智联的生态系统贡献力量。


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本文由玉鹤甘茗转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:先楫高性能MCU搭载OpenHarmony,共赢芯未来,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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产品型号
品类
内核
最高主频(MHz)
SRAM(KB)
CAN
USB
SPI
I²C
UART
比较器
封装形式
HPM5301IEG1
高性能微控制器
32 位 RISC-V 处理器
360MHz
288KB
CAN FD
USB HS 带 PHY ×1
4
4
9
2
6*6 QFN48 P0.4

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