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【产品】导热率1.5W/m-K的热传导间隙填充垫E-FILL 8300,符合RoHS,无卤素
仕来高推出的热传导间隙填充垫E-Fill 8300是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300十分柔软,适合低压力应用,而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。E-Fill 8300具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】导热系数3.2W/m-K的导热填隙材料OP-8700具有良好的高压缩性,符合RoHS标准
仕来高推出的导热填隙材料OP-8700具有良好的热性能和高压缩性,可以覆盖高度不均匀的表面,适用于需要低施加压力的应用。其符合RoHS和无卤素状态为对危险物质敏感的应用提供了额外的保证。
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
OP-6300 Spec 01 THERMALLY CONDUCTIVE NON-SILICONE GAP FILLER
型号- OP63XXSPEC01-XX-XX-XX-XX,OP-6300 SPEC 01
【应用】仕来高导热垫片OP-6500用于便携式投影仪散热,导热系数5W/m•K,采用无硅油材料设计
携式投影仪内部空间有限,长期工作导致的热量堆积会影响图像传感器、处理器的性能,最简单的散热解决方案是利用导热填隙材料将热量迅速传导到产品外壳上,推荐采用OP-6500导热垫片,导热系数达到5W/m·K,可以有效降低处理器芯片的工作温度,满足投影仪热设计需求。
仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(英文)
目录- OpTIM® Thermally Conductive Gap Fillers OpTIM® Thermally Conductive Non Silicone Gap Fillers TIMSorb® Thermal/EMI Absorber OpTIM® Phase Change Materials OpTIM® Thermally Conductive Insulators OpTIM® Thermally and Electrically Conductive Gap Fillers OpTIM® Thermally Conductive Grease OpTIM® Thermally Conductive Putty OpTIM® 2-Part Thermally Conductive Gap Fillers Thermally Conductive Ceramic Insulator
型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OP-8500 SPEC 12,OP-8500,OG-600,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OP-8500 SPEC 13,OG-850,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-9700,OP-8400 SPEC 06,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 01,OP-8200,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8800,OP-8300 SPEC 05,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-8300 SPEC 07,OP-6300,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-8500 SPEC 02,OP-3700,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-8500 SPEC 06,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 07,OG-880,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
OP-8500 Spec 02 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER
型号- OP-8100,OP-8500 SPEC 02,OP85XXSPEC02-XX-XX-XX-XX,OP-8500 SPEC02
OP-8500 Spec 08 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER
型号- OP85XXSPEC08-XX-XX-XX-XX,OP-8500 SPEC08,OP-8500 SPEC 08
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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