【选型】国产导热硅胶垫片HS50助力对讲机散热设计,导热系数5W/m·K,满足UL94 V0防火等级标准

2023-01-13 世强
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对讲机主要用于户外、铁路、消防、工地等没有移动网络的场景,核心的器件是调制解调SOC芯片,工作过程中发热量较大,需要合理的散热解决方案。

     

针对对讲机核心SOC芯片的散热应用,推荐国产汉华HS50系列导热硅胶垫片,导热系数5W/m·K,硬度45-75shore00,厚度范围0.5-6.0mm,以下是HS50导热垫片的具体性能参数:

1、对讲机中的核心SOC芯片的功能是调试和解调信号,功耗较高,这会导致器件发热量较高,影响芯片的性能和产品稳定性,推荐采用HS50系列导热硅胶垫片,导热系数达到5W/m·K,可以有效降低SOC芯片的工作温度,满足对讲机散热设计需求。

2、对讲机的发展趋势是小型化,内部结构紧凑,SOC芯片与外壳存在空气间隙,导热硅胶片需要完全填充才能达到最佳导热效果,HS50系列导热硅胶垫片的压缩率超过20%@40Psi,降低压缩应力对SOC芯片的影响,提高产品长期工作可靠性。

3、对讲机产品在户外应用,对防火等级要求较高,HS50系列导热硅胶垫片满足UL94 V0防火等级标准,厚度0.5-6.0mm可选,规格尺寸可根据终端客户需求定制,符合对讲机产品结构设计的需求。

      

综上所述,汉华的HS50系列导热硅胶垫片具有5W/m·K导热系数、尺寸可定制、符合UL94 V0防火等级的特性,是对讲机散热设计的优秀解决方案。


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