【产品】PIM (CIB) 拓扑结构IGBT功率模块V23990-P764-A/AY-PM，可用于电机驱动和发电

2019-11-06 Vincotech
IGBT功率模块,V23990-P764-AY-PM,V23990-P764-A-PM,V23990-P764-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P764-AY-PM,V23990-P764-A-PM,V23990-P764-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P764-AY-PM,V23990-P764-A-PM,V23990-P764-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P764-AY-PM,V23990-P764-A-PM,V23990-P764-AY-/3/-PM

VINCOTECH公司推出600V/75A功率模块V23990-P764-A-PM、V23990-P764-AY-PM，属于flowPIM® 2产品系列，分别使用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT3芯片技术，封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm，可用于电机驱动和发电。

 

基本模块信息

零件号：V23990-P764-A-PM，V23990-P764-AY-PM

产品系列：flowPIM® 2

产品状态：批量生产

击穿电压：600 V

标称芯片额定电流：75 A

标准包装数量：36

 

产品详情

拓扑结构：PIM (CIB)

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·发射极开路配置

·温度传感器

·转换器+制动器+逆变器

芯片技术（主开关）：IGBT3

·易于并联

·低关断损耗

·较低的集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al2O3

电气互连：焊接引脚——V23990-P764-A-PM

压接引脚——V23990-P764-AY-PM

 

外壳相关细节

模块外壳：flow 2

与PCB的机械连接方式：4个板式塔器

封装尺寸：107.2 mm x 47 mm

高度：17 mm

·凸形基材，具有出色的热接触性能

·铜基板

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接是可靠的——V23990-P764-AY-PM

·没有PCB孔损坏，可重复使用——V23990-P764-AY-PM

 

目标应用

电机驱动

发电

 

订购信息

 


技术顾问：闯天涯
授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台：世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道：世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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IGBT功率模块 电机驱动 发电 V23990-P764-A-PM V23990-P764-AY-PM V23990-P764-AY-/3/-PM V23990-P764-A-/3/-PM VINCOTECH 管状电机

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  • 电工电器 Lv7. 资深专家 2019-11-07
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