兆科携三款加热材料、导热材料、填充材料,参加2022中国杭州数字安防生态大会
2022中国杭州数字安防生态大会于2022/11/02-04开幕,位于杭州国际博览中心。兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!
展会时间:2022/11/02-04
展位号:A09
展会地点:杭州国际博览中心1C展厅
加热材料系列
Kheat PI加热膜:PI加热膜特别柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。
产品参数表:
Kheat SP硅胶加热片:SP硅胶加热片是硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
产品参数表:
Kheat ES环氧加热板:ES环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命;可按设计要求定制。
产品参数表:
导热材料系列
低挥发导热硅胶片:低挥发、低介电常数、低硬度、低热阻、高K值。
低挥发导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
填充材料系列
导热凝胶:导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫的模切厚度,且不同于一般垫片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由奶爸工程师转载自Ziitek官网,原文标题为:兆科诚邀您莅临2022中国杭州数字安防生态大会,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
兆科携带自主研发产品及导热、加热一站式解决方案亮相2023年中国国际社会公共安全产品博览会
2023年6月7日-10日,兆科电子材料科技有限公司(Ziitek)携带自主研发产品及导热、加热一站式解决方案亮相于北京首钢会展中心召开的2023年中国国际社会公共安全产品博览会。
兆科科技2024越南消费电子及IT大展:创新科技,点亮生活
兆科科技参展2024越南消费电子及IT大展:创新科技,点亮生活;展出TIF导热硅胶片、TIS®导热硅胶灌封胶、Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫、TIS®导热绝缘材料等多款产品。
Ziitek解析:新能源导热、加热、密封产品应用行业知识
在新能源领域,2022 年后会逐渐出现的新词汇如:碳积分、碳汇、碳市场、碳排放、碳足迹、碳金融等。本文描述了Ziitek在新能源导热、加热、密封产品的应用案例。
【视频】2023年3月16日射频微波器件与材料新技术研讨会
Ignion、史密斯英特康、德聚等分享电磁屏蔽CIPG、毫米波传感器SoC、雷达传感器芯片等新品及方案。
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
兆科TIF导热硅胶片因其高压缩力和自带粘性,成为路由器散热的理想选择
导热硅胶片具有柔软、导热绝缘、压缩性好的特点,操作简便且易于模切。其柔软性和弹性使其能够覆盖不平整的表面,有效填充加热装置与散热器之间的空气间隙,提高电子元件的效率和使用寿命。这些特性使得导热硅胶片在5G路由器的散热设计中表现出色,能够有效降低芯片温度,确保路由器的稳定运行。
深化散热产业布局,世强先进与导热材料生产商兆科达成战略合作
为解决散热难题,兆科提供具有电绝缘、较广的温度作业范围(-45℃~200℃)、UL94V0防火认证导热产品满足市场需求。
详解导热膏的应用领域及其在大功率LED电子中的应用优势
导热膏俗称散热膏,导热膏是一种导热性良好的膏状物质,通常用于高功率的半导体元件和其他需要散热的电子元器件之间。其主要作用是去除界面部位的空气,因为空气的导热性较差,通过填充导热膏可以增加热传导量,从而提高散热效果。目前这种材料主要用在电子或者电器中,主要传达散热的性能。本文Ziitek详细介绍了导热膏的领域及其在大功率LED电子中的应用优势。
【应用】Kheat™ PI加热膜用于PCR仪提高反应管基座的温度均一性,解决位置边缘效应问题
Ziitek(兆科电子)开发出的一款Kheat™ PI加热膜有助于消除PCR仪温度边缘效应,具体是将Kheat™ PI加热膜环绕在基因扩增仪的反应管基座四周边缘,对反应管基座的边缘加热,进行温度调整补偿,防止反应管基座边缘快速散热导致的位置边缘效应,以提高整个反应管基座的温度均一性。
PI加热膜电阻具有很强的稳定性,可用于机械电子、化工和新能源汽车等领域
PI加热膜的制造工艺复杂,采用了特殊的金属材料作为发热体,其电阻具有很强的稳定性。这种特性使得PI加热膜能够广泛应用于各种行业,如医疗器械、监控摄像头除雾除霜、机械电子、化工和新能源汽车等。总之,PI加热膜作为一种现代科技的智能新材料,具有广泛的应用前景和巨大的市场潜力。随着科技的不断发展,PI加热膜在未来还将会有更多的应用领域和更广阔的发展空间。
TIF™100-12-05ES导热填隙垫片系列
描述- TIFTM100-12-05ES系列热导性间隙填充垫是具有粘性的热导性界面材料,一面为KEPTON增强,另一面为粘合剂。适用于填充加热元件与散热鳍片或金属基座之间的空气间隙。其柔韧性和粘弹性使其非常适合涂覆非常不平整的表面。
型号- TIF™100-12-05ES,TIF™100-12-05ES SERIES
PI加热膜在工业领域的应用
在日新月异的工业领域中,有效、准确且可靠的热管理方案成为了推动产业升级的关键要素。PI加热膜以其很好的导热性能和广泛的应用潜力,正逐步成为工业加热与温度控制领域的璀璨明星。
兆科科技为安防视频行业领域提供PI加热膜等多款加热、导热、吸波产品及解决方案
兆科科技专注为安防视频行业整体及各行业领域提供加热、导热、吸波产品及解决方案服务。兆科专注为安防行业提供一站式加热、导热产品及解决方案。广泛应用于:摄像头、机器人、新能源汽车、3C电子、军工航天、升级电子产品。
你知道热界面材料哪些可以背胶吗?
热界面材料包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂和导热垫片。其中,导热硅胶片和导热矽胶布是可以背胶的。导热硅胶片是一种专门为利用缝隙传递热量而设计的材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时起到绝缘、减震、密封等作用。它具有天然黏性,背胶的目的是为了增强黏性,但会增加热阻,降低导热性能。因此,在选择是否背胶时,应根据具体需求来决定。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论