【经验】先楫半导体MCU HPM6750使用JLINK调试下如何进行串口打印配置
有用户在使用JLINK调试先楫半导体MCU HPM6750的HPM6750EVK2开发板调试时遇到不知如何使用SEGGER Embedded Studio (以下简称SES)内置的虚拟串口打印工具,以下是正确配置串口打印工具的步骤。
首先,连接好我们的板子,注意必须要连接板载得到USB2口来供电,EVK2上有三个USB口均可以给板子提供电源,但是只有USB2连接到了串口。然后我们打开SES工具栏,打开串口工具,由于我们使用Jlink作为调试接口,所以默认的配置是JLink CDC UART Port口,我们需要修改配置为我们的板载UART0口才可以正常使用串口打印。如下图所示:
在此之前还有一部是必须要安装CH340串口驱动芯片,否则串口无法被识别,至于串口的其他配置可以根据实际需要自行修改。按照以上步骤配置完成后,进行Debug就可以看到串口成功打印信息了。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由温度提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
开发者分享 |《RT-Thread设备驱动开发指南》基础篇--以先楫bsp的hwtimer设备为例
《RT-Thread设备驱动开发指南》书籍是RT-thread官方出品撰写,系统讲解RT-thread IO设备驱动开发方法,从三方面进行讲解。
先楫半导体HPM APPS v1.7.0上线啦!
先楫半导体发布了HPM APPS v1.7.0,包含多项更新和新功能,如HPM双网口环网通信方案、Ethercat主站应用方案、I2S DMA CHAIN应用方案、hpm_monitor服务、SPI控制器操作Nor flash应用案例等。这些更新旨在提升微控制器性能,简化开发过程,并加速程序开发。
先楫半导体(HPMicro)HPM APPS v1.6.0上线啦!
HPM APPS是基于HPM SDK开发的上层应用软件开发套件。提供各种典型通用的应用解决方案,包含了中间件、组件、服务等,供用户使用评估。HPM APPS需搭配HPM SDK使用,且HPM APPS和HPM SDK版本一一对应。在参考方案时,建议先查阅文档开始。
国产高性能MCU又一力作,集成授权EtherCAT,助力工业伺服走向海内外
最近,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司正式授权EterhCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0全新上线!新增HPM6E80产品支持
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线!新增HPM6E80产品支持。HPM6E00系列MCU是一款高性能、高实时以太互联,RISC-V双核微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换模块,支持TSN,并且支持3端口EtherCAT从站控制器,以及32路高分辨率PWM输出,高精度运动控制系统,可以在工业自动化领域实现基于高实时性,低延时以太网的高性能伺服电机控制,机器人运动控制等应用。
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白,EtherCAT中国首授权
2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构,主频高达600MHz,有单双核选项,集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器,具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。
先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程
本文介绍先楫半导体HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程,SDK下载地址可通过世强FAE获取并提供技术支持。工程支持世强整合的SekormStudio(eclipse+GCC)以及第三方Segger Studio集成开发环境。
先楫HPM5361EVK开发板测评
上海先楫半导体举办的HPM5361EVK开发板试用活动圆满结束,广大工程师和爱好者们踊跃参与此次试用并提交报告。HPM5361EVK是基于先楫HPM5300系列高性能RISC-V内核MCU的一款开发板。本文介绍先楫HPM5361EVK开发板测评。
【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏,双千兆以太网透传实现实时控制
基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU,能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。
先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件
先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件。在JC6E80开发板的方案中,利用EtherCAT的高效通信能力,可以轻松实现多设备的级联,形成完整的工业自动化系统。该方案将EtherCAT多轴伺服驱动器与分支器、10模块等设备级联,构建一个灵活、可扩展的网络架构,适用于多种复杂的自动化应用场景。
先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南
描述- 上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。 目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和消费市场。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和南京均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。
型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754
【IC】有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00
先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。
开发者分享 | 适用于HPM的RustSBI实现
本文介绍了在HPM6360芯片上运行nommu Linux的过程,包括RISC-V架构的Linux启动流程、SBI规范及RustSBI实现、启动镜像布局和部分实现细节如Zicntr指令集拓展支持和SDRAM区域原子指令的支持。
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论