【应用】40nm MONOS工艺制造的32位MCU助力EPS
在电子工业发展的推动下,汽车的助力转向系统也经历了从机械助力转向到液压助力转向,再到今天的电动助力转向(EPS)。目前,EPS已成为汽车动力转向系统的重点研究和发展方向。
所谓的电动助力转向,必须满足以下要求:转向必须精准快速,可以自由控制,容易操作且响应直接,系统紧凑并且重量较轻,可以为驾驶者提供良好的路感反馈,利于方向盘回位到直线行驶位置。下图是电动助力转向的原理框图。
图1:电动助力转向原理框图
那么,电动助力转向是如何工作的?
当驾驶员转动方向盘时,扭矩传感器将检测到的扭矩转化为电信号传送至电子控制单元ECU。ECU再根据扭矩信号、车速信号和发动机转速信号等进行智能运算,得出助力电动机的转向和助力电流的大小,通过功率转换驱动电路,完成转向助力控制。
这么复杂的系统,谁能完成呢?
瑞萨电子针对助力转向及底盘/安全系统,隆重推出RH850/P1X系列MCU产品。RH850/P1X采用汽车电子领域世界领先的32位MCU内核,支持单核、双核和多核架构。该MCU采用40nm MONOS工艺和先进的电源休眠理念,基于ISO 26262的功能安全,兼容ASIL A - ASIL D。RH850/P1X以其独有的特点,使得EPS系统的实现更加高效和安全,其特性如下:
1)强大的安全功能(失效检测功能)
• LockstepCPU内核
• ECC用于多种内存,如flash
• BIST(built-inSelfTest)应用于每个安全机制
• ECM(ErrorControlModule):错误输出或复位控制使能
• 硬件安全模块ICU-S(RH850/P1M)/ICU-M(RH850/P1H-C,RH850/P1M-C)
2)强大的外设应用于底盘系统控制
• 强大的电机控制定时器TSG3(TimerSGeneration3)forRH850/P1M
• 增强/有益的消息缓冲区用于CAN通信
• SENT(SingleEdgeNibbleTransmission)
• RH850/P1H-C和RH850/P1M-C支持快速以太网
总而言之,RH850/P1X属于汽车级安全MCU,将功能安全技术、安全加密技术和汽车控制网络技术整合在一块芯片上,而这些技术是实现安全汽车控制的关键。RH850/P1X的安全功能使得系统设计更加完备,安全级别更高;强大的电机控制定时器以及传感器接口,使得系统控制更加精准高效。
相关技术文档:
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RENESAS RH850车规32位 MCU选型表
RENESAS RH850车规32位 MCU,闪存容量:256KB~16MB,RAM:32KB~3.6MB,数据闪存:32KB~576MB。
产品型号
|
品类
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闪存容量(KB、MB)
|
RAM(KB、MB)
|
数据闪存(KB)
|
内核
|
I/O端口数
|
CSI/UART/LIN
|
CAN/CAN-FD
|
I²C
|
其他接口
|
定时器通道(8/16/32位)
|
PWM输出
|
时钟频率(MHz)
|
内部振荡器
|
A/D转换器或D/A转换器
|
电源电压(I/O)(V)
|
引脚数
|
封装
|
最高工作温度(°C)
|
Application category
|
温度/质量等级
|
连接材料
|
R7F7010023AFD#BA4
|
车规32bit MCU
|
512K
|
64K
|
32K
|
单RH850核(最大96MHz)
|
81
|
5/4/7
|
6/-
|
1
|
-
|
-/32/9
|
48
|
80
|
240KHz,8MHz
|
36x10位&12位/-
|
3.0-5.5
|
100
|
100LQFP
|
105,125
|
Automotive
|
-40℃~105℃
|
无: 金线bonding
|
选型表 - RENESAS 立即选型
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电子商城
现货市场
服务
可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
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