【应用】Tflex HD300导热垫片用于千兆以太网交换机，导热系数达2.7 W/mK

时间： 2019-03-09 来源：Laird

技术问答

千兆交换机是指上联和下联口都是千兆口的交换机，也可理解为交换机端口支持1000M或10/100/1000M数据传输。它可提供多个10/100/1000Mbps以太网端口，支持光接口和电接口，广泛用于光电传输网络。千兆以太网交换机集成了 MAC 交换模块、PHY 接口芯片、主控芯片、存储器等器件。对散热、PCB 面积和信号完整性都有严格要求。传统的千兆以太网交换机内部会使用多个晶振，以提供类似 LOCAL BUS 时钟、交换芯片参考时钟、DDR 时钟、PHY 接口等多种时钟，因此会占用较多 PCB 面积，且不利于整机功耗散热。

为此，本文推荐采用LAIRD设计生产的高性能导热垫片——Tflex^TM HD300，以有效提高千兆以太网交换机主芯片的散热性能，从而提高系统的稳定性。

图1 千兆以太网交换机优选器件方案——Tflex^TM HD300导热垫片

Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex^TM HD300，是一款出色的导热界面材料。莱尔德的研发和制造能力，为客户化设计和应用提供高技术支持，为千兆以太网交换机的散热提供理想解决方案。相对于其他同类产品，Tflex^TM HD300导热垫片具有以下优势：高导热系数，参数为2.7 W / mK，能在保证成本效益的同时提供行之有效的热管理，导热性能相比于一般产品更加出色；柔软、压缩性好，硬度 34 Shore 00 (1-5mm)，属于超软材料，相比其他导热填隙材料具有更好的可压缩比。

另外，其温度范围宽-40~200°C，可承受极高的温度，因此可以保证千兆以太网交换机在条件恶劣的环境下正常工作，具有极高的稳定性。在0.5-5mm范围内，多种厚度可选，适合各种应用场合，可根据用户设计需要灵活选择。

综上所述，Laird（莱尔德）的Tflex^TM HD300导热垫片以低热阻、提供多种厚度选择、良好的电气绝缘性，为千兆以太网交换机散热应用提供了理想解决方案，是一种极佳的导热填充材料。世强有充足现货，欢迎咨询选购。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由白玛康珠提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

博恩提供多种路由器和交换机可应用的导热界面材料，具有良好的导热性能，有效解决散热问题

路由器和交换机是数通网络的基本组成设备。在目前电子设备、工业设备都在智能化升级的阶段，路由器和交换机能够提供网络和转发数据。路由器和交换机主要是由芯片、存储器等集成电路组成，网络传输速度提高的同时，芯片的有效散热也成了急需解决的问题。

应用方案发布时间 : 2024-02-13

【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片，解决车载显示屏散热问题

Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K，较低的热阻0.353℃-cm²/W，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间，可以起到良好的散热效果。

应用方案发布时间 : 2022-04-16

【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案

任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。

应用方案发布时间 : 2019-02-28

【选型】Laird（莱尔德）完整的EMI及导热选型指南

目录- 导热垫片导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料

型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200

选型指南 - LAIRD - 2016年09月22日 PDF 中文下载

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）	硬度 (Shore OO)	尺寸（mm）	客制选项
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性

选型表 - 沃尔提莫立即选型

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载