【应用】Tflex HD300导热垫片用于千兆以太网交换机，导热系数达2.7 W/mK

时间： 2019-03-09 来源：Laird

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千兆交换机是指上联和下联口都是千兆口的交换机，也可理解为交换机端口支持1000M或10/100/1000M数据传输。它可提供多个10/100/1000Mbps以太网端口，支持光接口和电接口，广泛用于光电传输网络。千兆以太网交换机集成了 MAC 交换模块、PHY 接口芯片、主控芯片、存储器等器件。对散热、PCB 面积和信号完整性都有严格要求。传统的千兆以太网交换机内部会使用多个晶振，以提供类似 LOCAL BUS 时钟、交换芯片参考时钟、DDR 时钟、PHY 接口等多种时钟，因此会占用较多 PCB 面积，且不利于整机功耗散热。

为此，本文推荐采用LAIRD设计生产的高性能导热垫片——Tflex^TM HD300，以有效提高千兆以太网交换机主芯片的散热性能，从而提高系统的稳定性。

图1 千兆以太网交换机优选器件方案——Tflex^TM HD300导热垫片

Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex^TM HD300，是一款出色的导热界面材料。莱尔德的研发和制造能力，为客户化设计和应用提供高技术支持，为千兆以太网交换机的散热提供理想解决方案。相对于其他同类产品，Tflex^TM HD300导热垫片具有以下优势：高导热系数，参数为2.7 W / mK，能在保证成本效益的同时提供行之有效的热管理，导热性能相比于一般产品更加出色；柔软、压缩性好，硬度 34 Shore 00 (1-5mm)，属于超软材料，相比其他导热填隙材料具有更好的可压缩比。

另外，其温度范围宽-40~200°C，可承受极高的温度，因此可以保证千兆以太网交换机在条件恶劣的环境下正常工作，具有极高的稳定性。在0.5-5mm范围内，多种厚度可选，适合各种应用场合，可根据用户设计需要灵活选择。

综上所述，Laird（莱尔德）的Tflex^TM HD300导热垫片以低热阻、提供多种厚度选择、良好的电气绝缘性，为千兆以太网交换机散热应用提供了理想解决方案，是一种极佳的导热填充材料。世强有充足现货，欢迎咨询选购。

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