【经验】解析半导体致冷片结露形成的原因及解决办法
半导体致冷片是利用半导体的热电效应产生冷能的装置，也称为热电冷却器。当两种不同的金属通过导体连接并连接到直流电时，一个接头的温度会降低，而另一个接头的温度会升高。随着电子行业的发展，电子元器件的散热要求越来越高，传统的针对个别散热要求的风冷或水冷已经不能满足要求。本文就让杭州半导体制冷片公司澳凌为你介绍下半导体致冷片结露形成的原因和解决办法。
利用半导体致冷片的作用，当直流电通过两种不同半导体材料串联形成的电偶时，在电偶两端吸放热量，达到冷却的目的。它是一种产生负热阻的冷冻技术，其特点是可靠性高，无需运动部件。
半导体致冷片的冷却效果非常明显，接通电源后，冷却面的温度迅速下降。观察与半导体冷却器的冷却面接触的铝块的环境温度，铝块的外露部分已经开始凝结，5分钟后，外露的部分已经积聚了大量的水滴。
有两种基本条件会在冻结的半导体芯片上形成冷凝。一是温差，如果湿空气接触的介质表面没有温差，空气的饱和度不会改变，会凝结，不发生。二是湿度空气，如果空气比较干燥，也就是相对湿度低，即使有温差，冷却后也达不到露点，也不会结露。因此，冷凝也可以理解为湿热空气与冷介质接触时，迅速冷却到露点温度以下，在介质表面形成水滴的现象。
了解为什么会发生冷凝可以从两个方向解决问题。一种是降低周围空气的湿度，例如添加干燥剂。二是减少温差，保温。碰巧你项目周围的空气就是环境，所以没有办法降低周围空气的湿度，可以用这两种方法隔离。
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