【产品】导热率≥2.0W/mk的双组份导热硅胶X2007219,延伸率400%

2022-10-01 禧合
双组份导热硅胶,X2007219,禧合 双组份导热硅胶,X2007219,禧合 双组份导热硅胶,X2007219,禧合 双组份导热硅胶,X2007219,禧合

禧合推出的X2007219是一款双组份导热硅胶,常温或加热固化,低粘度,高导热,低模量,耐高温,具有无腐蚀性无气味阻燃等特点,能快速点胶作业,适用于汽车电子电池及热敏感器件传热及灌封保护等作用。


粘接材料

金属,塑料,玻璃,陶瓷等


典型应用

汽车电池及电源模块灌封


固化前特性


混合后的胶水操作时间 40 分钟。


固化后特性

储存和使用方法
1. 产品密封阴凉干燥常温保存,A,B 组分储存中容易沉降,混合前先搅拌均匀后再混合;
2. 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗,其他使用注意事项请参考SDS文件


注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据我们无法承担责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- 8100,5660,X2110601,ST12,5310,5312,X2006090,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,X2004228,ST40,5911,5901

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型号- 8135,7123,X2001712,8100,5660,8122,8133,ST12,8138,5310,5312,X200422,X2006090,8140,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,5911,2508,5901

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2021/8/12  - 禧合  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货
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