【产品】半孔贴片式封装的国产嵌入式WiFi模块，支持IEEE802.11b/g/n无线标准

时间： 2020-12-11 来源：博联智能

技术问答

BL3335-P是博联智能（BroadLink）推出的高性价比嵌入式WiFi模块，支持802.11b/g/n，可以通过UART口与其他设备进行通信。模块集成了射频收发机、MAC、基带处理、所有的wifi协议和配置信息及网络协议栈，可广泛用于智能家居设备、远程监控设备、医疗器械等领域。

模块集成ARM Cortex-M4处理器，最高主频可达160MHz，352KB的SRAM，并内置1MB Flash。

模块特性：

· 支持IEEE802.11b/g/n无线标准

· 支持WEP、WPA及WPA2加密

· 支持UART\PWM\ADC\GPIO\I2C 接口

· 支持STA\AP\AP+STA等工作模式

· 支持一键配置功能

· 支持TLS\SSL协议

· 支持PCB天线

· 3.3V供电

· Wi-Fi相关特性

- 支持802.11b/g/n 制式，支持20M、40M带宽

- 支持Station，Soft AP

- 支持一键配网/AP配网

- 集成Balun/PA/LNA

- 专为IoT应用优化的TCP/IP协议栈

- PCB天线

· 外设：

- 2×UART

- 1×I2C

- 1×SPI

- 5×PWM

- Up to 14GPIOs

· 工作环境温度：-20℃~+85℃

· 半孔贴片式封装，支持SMT贴片

应用：

· 智能交通

· 智能家居/家电

· 仪器仪表

· 医疗保健

· 工业自动化

· 智能安防

· 智慧能源

模块型号：

射频参数：

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