敏芯微凭借领先的MEMS传感器研发技术，成为“2020年度苏州市集成电路企业20强”
苏州敏芯股份电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯微”）凭借领先的MEMS传感器研发技术，成功晋级苏州市工信局组织评选的“2020年度苏州市集成电路企业20强”。近年，苏州聚焦“强链、补链、延链”需求，全面加强创新驱动，日益成为产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的重要增长极。20强企业是苏州集成电路迈向高端的基石，综合实力强、发展潜力大。
敏芯微坐落在苏州纳米城，是国内最早成立的MEMS公司之一，主导构建了本土化MEMS传感器全产业链。研发驱动是敏芯微的鲜明底色，2018年度、2019年度、2020年度，公司研发费用合计分别为2739.49万元、3567.04万元和4204.34万元，占营业收入的比重分别为10.84%、12.56%和12.74%。
截至2020年底，敏芯微共拥有境内外发明专利40项、实用新型专利53项，正在申请的境内外发明专利113项、实用新型专利129项；MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器三大产品线的应用场景涵盖消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子等领域。
拾级而上打开国内MEMS产品市场
微机电系统(MEMS，Microelectro Mechanical Systems)是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，具有体积小、功耗低、可靠性高、易于集成等特点。
“小机器”蕴含着“大机遇”。21世纪初，全球MEMS产业迎来商业化浪潮，楼氏电子、英飞凌等国外企业成功将MEMS技术应用于智能手机等消费电子领域，引发市场关注。
“我们刚毕业那会，国外MEMS产业发展热度较高，但国内相关企业很少，就业机会也不多，但我相信这个行业未来在国内一定会发展起来。”在历经电子科大、北大、香港科技大学等高等学府熏陶后，现任敏芯微首席执行官的李刚选择了MEMS领域作为创业方向。
2007年，李刚及其创业团队获评园区第一届科技领军人才称号，获得一笔启动资金。同年，公司三位创始人利用自制的简陋试验设备，进行科研实验，完成敏芯微早期的技术探索和积累。
13年来，敏芯微从零开始打通MEMS产业链，完成了现有MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节的基础研发工作和核心技术积累，趟出了一条因地制宜、乘势而为的MEMS全产业链国产化之路。
起初，敏芯微不断开发探索产品和生产工艺，推动MEMS产品量产，并利用市场机会完成原始积累，持续整合产业链，完善公司产品；2012年是具有里程碑意义的一年，敏芯微成功实现了MEMS产品的大规模量产，并改变了原有的商业模式，选择直接面对消费市场。
图为敏芯微创始团队
这些年，敏芯微以中低端应用为切入口，在激烈的市场竞争中存活了下来。目前正在进行最后“攻坚战”，努力打入国际知名消费类电子品牌大客户的供应链体系。
十余年坚持，敏芯微成功迈入国内MEMS行业领军企业梯队，目前MEMS声学传感器产品出货量位居全球第四位，仅次于楼氏、歌尔、瑞声；近些年，还响应市场需求，相继拓展了加速度传感器、骨传导传感器、电子烟、压力传感器、热电堆传感器等新市场。
“成长在这个时代，我们是幸运的。中国广袤的市场给了我们这些MEMS创业公司成长的机会，在不同的发展阶段都有匹配的客户。”敏芯微市场销售副总张辰良说。
布局全产业链自主可控增强发展韧性
疫情发生以来，不少企业因供货不足生产中断，但敏芯微订单依旧相对保持稳定，所有产线满负荷运转，展现较强的抗风险能力。敏芯微加速量产非接触红外测温传感器、微差压传感器等产品，有力支持抗疫。
超强发展韧性，得益于敏芯微在全产业链自主可控领域的长期布局。
MEMS作为一种特色工艺，具有高度定制化特点，不仅设计难度高，生产工艺也要按需开发。敏芯微成立之初，国内晶圆制造企业和封装企业普遍缺乏专业的MEMS生产经验。打造本土化供应链体系，意味着要付出更多耐心与坚持。
图为敏芯微智慧工厂
2008年，敏芯联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（简称“苏州纳米所”），进行4寸MEMS产品和工艺开发。在此基础上，敏芯微先后参与国家重大专项、江苏省重大科技专项，与国内领先晶圆制造企业、封装厂合作，探索构建MEMS产品本土供应链体系。
“起步之初，我们就选择了与国内供应商合作，制造企业和封装厂遇到工艺流程难题，我们的工程师第一时间前往帮忙调试工艺，这么多年一直休戚与共，形成了芯片设计和工艺自主开发能力。”李刚说，相比与国外大厂合作，这条路更艰难，但这么多年挺过来，反而成为敏芯微的竞争优势。
2019年，为保障产能，敏芯微还投资兴建封测企业，实现从MEMS产品芯片设计、晶圆制造、封装和测试全生产环节的自主可控。
“国内MEMS产业链的兴起过程中，我们有幸深度参与其中，发挥了重要作用。”敏芯微董秘董铭彦说，2020年登陆科创板后，敏芯微进入全新发展阶段，在全产业链研发和技术实力基础上，希望抓住国内进口替代机遇，借助资本市场力量进一步巩固MEMS下游生产制造等环节布局。
立足创新高地攀登科技高峰
勇于拼搏、敢于争先，一直是苏州精神文化底蕴。近年，苏州正以极大热情，倾力打造“创业者天堂、创新者乐园”。
“第一届科技领军人才中，我们半导体组发展得还不错，3家企业中2家完成IPO，另外1家被联发科收购，整体创业成功率挺高的，这多亏了领军人才政策。”李刚说，2007年，国内地方政府还很少投资半导体，资本市场也更青睐股权投资而非风险投资，苏州高瞻远瞩提出要转型发展，为高科技创业企业提供全流程支持，实属难能可贵。
这些年，苏州聚焦人才、高校、科研院所、产业服务、孵化器等要素，系统出台创新创业支持政策，形成独具特色的产业培育机制，日益成为我国高端创新载体集聚、高端创业人才青睐、创新生态卓越、创新成果丰硕的地区。时至今日，苏州新一代信息技术产业规模日渐壮大，日益成为地方经济发展的新引擎。
“苏州创投工作起步较早，政府主要培育环境和土壤，聚焦企业自主创新需求提供服务，而不是直接用钱‘下猛药’砸项目，那不是长久之计。”苏州市工信局电子产业处相关负责人说，去年苏州登陆科创板的企业，不少是二三十年前成立的，这些民营企业普遍都有板扎的科研实力。
一路走来，敏芯微的自主创新探索背后也有园区的不懈支持，落户不久，就与苏州纳米所合作完成MEMS麦克风产品量产；随后，还与园区纳米产业技术研究院有限公司协同完成麦克风MEMS芯片工艺研发。
2020年，在苏州纳米城支持下，敏芯微新研发大楼已经奠基，2021年第一季度，与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，并拟对外投资设立“MEMS产业研究院有限公司”，该产业研究院的设立将进一步加快敏芯微新工艺、新产品的研发和中试需求，为参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。新建元也正在为MEMS产业研究院建造MEMS晶圆厂房提供全方位支持。
图为敏芯微新大楼概念图
在我国“十四五”规划和2035年远景目标纲要中，集成电路被列为科技前沿领域攻关之一，作为集成电路特色工艺，MEMS亦被重点提及。大力发展MEMS智能传感器产业，已成为地方共识。据赛迪统计，2020年，我国MEMS领域投资兼并案例达116个、金额347亿，呈现出爆发式增长态势。
“苏州的产业生态非常好，特别是对MEMS这个行业来说，有研发性的纳米所、中试的纳米城、配套还有基金，政策上的倾斜能支持企业长期发展，而且毗邻上海，环境宜居，对人才很有吸引力。”苏州工业园区经发委相关负责人说，“逆水行舟，不进则退”，未来园区将把握好先发优势，发挥敏芯微等企业的示范带动作用，把MEMS这一特色产业做到世界顶尖水平。
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84,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,2S
敏芯微（MEMSENSING）MEMS芯片选型指南
描述- 苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286）创立于2007年，是中国MEMS产业“拓荒者”2020年8月公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（简称“敏芯股份”），为MEMS概念第一股，目前已拥有2家全资子公司和2家控股子公司，已成为国内MEMS全产业链研发、全产业链本土化的践行者。
型号- MSM261D4030Z1CM,MSM261D4020H1CPM,MSA310,MSM261DHT001,MSB112S,MSM381ACT001,MSM381A3526H9BPC,MSPC110-ADS1,MSM381ACP003,MSA311,MSM381A2718Z6EM2,MSM261D3526H1CPM,MST706,MST705,MSPC01-GDL6,MSPC01-GDL7,P210L,MSM421A3722H9KR,MST701,MSPC01-GDL1,MSM381A3729Z9E-C,MSM421A2718H9KR,MSP881,MSP880,MSM381ADB001,MSM371DDB005,MSM421A3729H9KRMC,MSM381ACB026,MSM381A2718Z9EM2E,MSM261D4030H1CPM,MSB113S,MSPC500-ADS1,MSM381A2718Z9EM2,MSPC15M-ADS1,MSM381A2718Z9EM3,MSM381ACB022,MSM381A2718Z9ZM2,MSM261D3526Z1CM,MSM381A3729H9BPC,MSM381A3526Z9BMC
纳芯微汽车电子解决方案 助力汽车电动化和智能化发展
型号- NSL2163X-Q1,NSL23916-Q1,NSI1311,NSI6601,NSI7258,NSR2240X,NPC060N065A,NSL23716X-Q1,NCA8244,NSM2017,NPI040N120A (1200V. 40V),NSM2019,NSM2013,NSI22C11,NSM2015,NSC9260X,NSM2011,NSR33XXX,NSC9262,NSI1300,NSC9264,NSREF31XX,NSI1306,NPS0X0N065A,NSP1830,NSL2161X-Q1,NCA1169,NCA1044,NSR7808,NSOPA240X,NSE11409,NSP1831,NSP1832,NSM2020,NSD8306,NSOPA8XXX,NSD8308,NSI67XX,NS0PA8XXX,NSD1026V,NSR31XXXT,NSE425X,NSE34050,NSL31682-Q1,NSL21912-Q1,NSI6622V,NSPDC1,NSR31XXX,NCA1021S,NSD8310,NSD8312,NSD1624,NPI030N065A,NSR104XX,NCA1043(B),NSD731X,NSI6651,NSD11416,NSI22C12,NCA1051A,NSUC1602,NCA1462,NSD8381,NSD56008,NSM3011,NST17 5-Q1,NSIP2266-Q1,NSPADX,NSM3013,NSM3012,NSI6801,NST60-Q1,NSUC1610,NCA9539,NST175-Q1,NSR7850,NST175,NSM203X,NSIP605X,NSI6911,NSOPA9XXX,NSI824X,NST86-Q1,NSP1631,NSD12409,NSP1632,NSPASX,NSP1630,NSCSA24X,NSM1013,NPI040N120A,NSL23924-Q1,NCA9555,NSI822X,NSA9264,NCA1042B,NSCSA21X,NSD12416,NSPGM2,NSM2117,NSPGM1,NSI6602V,NSD3608,NSM2113,NSM2115,NSR35X,NSD3604,NSL31520-Q1,NSR35XXX,NST20,NSREF30XX,NPC0X0N120A,NSI1200,NS0PA9XXX,NSI6611,NSPAS1,NSPAS3,NST235-Q1,NCA1145,NSE5702,NSI6601M,NSE5701,NSA9260X,NSR114XX,NSR1048,NSM1030
【产品】TE用于医疗设备中的压力传感器/NTC温度传感器/热释电传感器/极小型加速度传感器
TE Connectivity传感器正在改变医疗设备的工作方式。由于大多数医疗设备都使用非一次性传感器，因此其设计必须保护传感器，防止其与药物以及体液接触。为此，首先需要针对设备的使用方式，选择合适的传感器。
新产品 发布时间 : 2019-12-03
纳芯微工业控制解决方案
型号- NSI6801,NSI1311,NSI1312,NSH050,NSI824X,NSAD114X,NCA8244,NSM2017,NSM211X,NST175,NSM2019,NSM2013,NSI22C11,NSL82XX,NSM2015,NSI68515,NSM2011,NSD5604,NSM2012,NSA2862X,NSR33XXX,NST86,NSOPA9XXX,NSI1300,NSI6801M,NSREF31XX,NSI1306,NST112X,NSI1303,NCA1044,NSI1305,NSR7808,NSE11409,NSI8266,NSI8100,NSR28C4X,NIRS21,NSI8260,NSOPA8XXX,NCA9555,NSI1200C,NSD1026V,NCA1042B,NSAD124X,NSI8608,NSD12416,NCA3176,NSCSA24X,NSI83086,NSM201X,NSI83085,NSM2113,NSM2311,NST235,NSR31XXX,NSCA199,NSA2860X,NST60,NSD1624,NST20,NIRS31,NSR104XX,NSR35XXX,NSD1224,NSREF30XX,NSI1200,NSI1042,NSI1400,NSCSA21X,NSD11416,NSC2860X,NSI22C12,NCA1051A,NCA3485,NST1002,NST1001,NSI82XX,NSI8200,NSI1050
纳芯微电子MEMS压力传感器选型表
纳芯微电子MEMS压力传感器选型:压力范围(kPa):-500~+500,综合精度(%F.S.):±1%~±2%,工作电压(v):3.3V~12V,温度范围(℃):-40℃~150℃
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产品型号
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品类
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封装
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封装尺寸(mm X mm)
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气嘴
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压力范围（kPa)
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综合精度(%F.S.)
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温度范围(℃)
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工作电压(V)
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工作电流(mA)典型值
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输出类型
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满量程输出(V)
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出厂前校准
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车规等级
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NSP1630-CDT200
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MEMS绝压传感器
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MEMS晶圆
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1.0mm × 1.0mm x 0.4mm
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/
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0~200
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±1
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-40~125
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12
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1
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模拟电压输出
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0.08
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N
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Y
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选型表 - 纳芯微电子 立即选型
【应用】基于MEMS硅微加工技术的ZXA硅微加速度传感器最大量程可达100kg，助力汽车安全碰撞测试
智芯推出的ZXA硅微加速度传感器是一款小型、薄型的压阻式MEMS硅微加速度传感器，具有体积小、可靠性高、精度高、抗冲击能力强等特点，拥有多种量程。在封装方面，产品可选用金属外壳封装或塑料封装。
应用方案 发布时间 : 2022-06-28
美蓓亚三美MEMS压力传感器具备小量程测量和两种接口输出优势，广泛用于医疗、工业及汽车行业
美蓓亚三美（MITSUMI）压力传感器是一种将压力转换成电信号并输出的装置，主要由将压力转换成电信号的压力敏感元件和处理电信号的信号处理装置组成。压力传感器有MEMS、电阻式、电容式、压电式和光学式等多种类型。其中采用MEMS技术的压力传感器因其出色的量产性、小尺寸和低功耗而得到广泛应用。
产品 发布时间 : 2024-09-12
【应用】国产三轴加速度传感器MSA311助力智能手表步数测量，功耗低至2μA，量程范围最高±16g
随着科技的发展，智能手表也层出不穷，除可以简单的实时显示时间外，还带有步数显示，心率显示，血氧显示等多种功能，本文将介绍国产敏芯微三轴加速度传感器MSA311用在智能手表中测量步数，实现产品的更低功耗更低成本设计。
应用方案 发布时间 : 2022-11-22
【产品】敏芯微推出的MEMS声学传感器硅麦克风，MEMS麦克风具有低不良率和低返修率的优点
MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板，背极板和振动膜组成一个平行板电容。振动膜将在声压的作用下产生位移，从而将声信号转变为电信号。
产品 发布时间 : 2022-05-03
TE Connectivity（泰科TE）传感器（加速度传感器）解决方案
描述- TE二十年来一直致力于加速度传感器的研发和制造。电荷模式压电加速度传感器专为测量高温环境下的冲击和振动而设计。当传感器和高品质的电荷放大器一起使用时，还为用户提供宽广的动态范围测量。静态响应加速度传感器用于精确测量物体的运动状态(速率，位移)。结合先进的MEMS技术和最新的模拟/数字集成电路，我们的静态加速度传感器能为客户提供优异的性能和额外的使用价值。产品都符合EAR99，RoHS和CE标准。
型号- 7108A,8011,3255A,1201/1201F,3022/3028,4810A,EGCS-D0,7120A/7122A,7131A/7132A,3038,805/805M1,68CM1,4630/4630A,4610/4610A,7531A,8032-01,834/834M1,58,4602/4604,4020/4030,53/53A,40A/40B,4801A,160,161,8711-01,121,3052A/3058A,EGCS,3801A,810M1,8011/8021-01,7500A,EGAXT3,8021-AR/AP,LDTC,52F,8021-VR/VP,140/142,EGCS-D1S,130,832/832M1,606M1,808/808M1,7100A/7101A,7501A,7104A/7105A,4807A,8042,MEAS,EGAXT,EGCS-S425,52/52M30,4000A/4001A,7102A,3700,64B/64C,7502A,7504A/7505A,7514A
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现货市场
服务
可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C；支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
提交需求>
可定制烧结NdFeB磁铁的剩磁最高1.45T，易加工成各种尺寸。充磁方向：径向充磁、轴向充磁、辐射充磁等；镀层：Zn、Sn、Ni、电泳等，最高工作温度220℃。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
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