业界权威AI芯片目录集《AI芯片技术选型目录》由AIIA正式发布，启英泰伦人工智能语音芯片入选

时间： 2020-08-05 来源：启英泰伦

技术问答

来自中国信通院消息，7月30日，由中国人工智能产业发展联盟（以下简称“联盟”或AIIA）计算架构与芯片推进组主办的“2020年度AI芯片交流会”在北京顺利召开。会议以聚焦“芯”产业，搭建“芯”桥梁为主题，中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、AIIA总体组组长孙明俊发布《AI芯片技术选型目录 2020年》，引起巨大反响。

AIIA 2020年度首批《AI芯片技术选型目录2020年》（以下简称“《目录》”），共收集22家企业、49款AI 芯片相关产品技术。经过测试和评审，首批目录包含19家企业共46款AI 芯片产品技术。
启英泰伦作为人工智能语音芯片及产品解决方案的行业领先公司，与赛灵思、高通、华为、Imagination、鲲云科技、arm中国等6家企业共同参与了AIIA DNN benchmark测试。

人工智能芯片按照目前的应用场景来看，主要分为训练和推断两类，按部署位置又可分为云端、边缘和终端。《目录》具体根据应用场景与部署位置，包含云端训练、基于云端、边缘和终端推断的四大产品形态以及IP技术。又依据行业应用，在端侧《目录》根据垂直应用场景具体分为：通用类，智能驾驶，安防、机器人、车载，手机和语音五类。

启英泰伦·“芯”未来

2019年9月，启英泰伦发布二代语音AI芯片CI110X系列（CI1102/CI1103），集成度更高、性能更强、功耗更低。其中，CI1103作为人工智能语音识别降噪一体芯片，基于NPU+MCU架构设计，内置启英泰伦自主研发的脑神经网络处理器BNPU、降噪等硬件算法模块，可实现噪声抑制、混响消除、回声消除、声纹识别、波束成形、声源定位、本地自学习等丰富功能。在应用上，该款芯片集成多路UART、I2C、GPIO等外围控制接口，可开发低成本的单芯片智能语音离线识别方案。同时，可外接WIFI、蓝牙等无线模块，实现本地+云端语音方案。产品应用已覆盖至家具、家电、照明、音箱和玩具等多种智能家居场景。

●架构方面，CI110X系列芯片基于NPU+MCU架构设计，内置升级的BNPU V2，可提供更强劲的语音AI处理性能。

●性能方面，CI110X系列芯片内置高性能低功耗Audio Codec模块和硬件音频处理模块，可实现单/双麦的单芯片远场降噪识别和回声消除等功能，芯片最低功耗仅需35mW。该芯片支持的语音识别距离最远可达10米，识别率高达98%以上，且支持中英文、日文等多语种和大部分地区方言的离线识别。

●应用方面，除了智能家电及家居设备，CI110X 系列芯片还可应用于玩具、照明等需要低成本和低功耗的产品上，也可应用于智能音箱、故事机等需要获取云端内容的设备中。

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