业界权威AI芯片目录集《AI芯片技术选型目录》由AIIA正式发布,启英泰伦人工智能语音芯片入选

2020-08-05 启英泰伦
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来自中国信通院消息,7月30日,由中国人工智能产业发展联盟(以下简称“联盟”或AIIA)计算架构与芯片推进组主办的“2020年度AI芯片交流会”在北京顺利召开。会议以聚焦“芯”产业,搭建“芯”桥梁为主题,中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、AIIA总体组组长孙明俊发布《AI芯片技术选型目录 2020年》,引起巨大反响。


AIIA 2020年度首批《AI芯片技术选型目录2020年》(以下简称“《目录》”),共收集22家企业、49款AI 芯片相关产品技术。经过测试和评审,首批目录包含19家企业共46款AI 芯片产品技术。
启英泰伦作为人工智能语音芯片及产品解决方案的行业领先公司,与赛灵思、高通、华为、Imagination、鲲云科技、arm中国等6家企业共同参与了AIIA DNN benchmark测试。


人工智能芯片按照目前的应用场景来看,主要分为训练和推断两类,按部署位置又可分为云端、边缘和终端。《目录》具体根据应用场景与部署位置,包含云端训练、基于云端、边缘和终端推断的四大产品形态以及IP技术。又依据行业应用,在端侧《目录》根据垂直应用场景具体分为:通用类,智能驾驶,安防、机器人、车载,手机和语音五类。


启英泰伦·“芯”未来

2019年9月,启英泰伦发布二代语音AI芯片CI110X系列(CI1102/CI1103),集成度更高、性能更强、功耗更低。其中,CI1103作为人工智能语音识别降噪一体芯片,基于NPU+MCU架构设计,内置启英泰伦自主研发的脑神经网络处理器BNPU、降噪等硬件算法模块,可实现噪声抑制、混响消除、回声消除、声纹识别、波束成形、声源定位、本地自学习等丰富功能。在应用上,该款芯片集成多路UART、I2C、GPIO等外围控制接口,可开发低成本的单芯片智能语音离线识别方案。同时,可外接WIFI、蓝牙等无线模块,实现本地+云端语音方案。产品应用已覆盖至家具、家电、照明、音箱和玩具等多种智能家居场景。


●架构方面,CI110X系列芯片基于NPU+MCU架构设计,内置升级的BNPU V2,可提供更强劲的语音AI处理性能。

●性能方面,CI110X系列芯片内置高性能低功耗Audio Codec模块和硬件音频处理模块,可实现单/双麦的单芯片远场降噪识别和回声消除等功能,芯片最低功耗仅需35mW。该芯片支持的语音识别距离最远可达10米,识别率高达98%以上,且支持中英文、日文等多语种和大部分地区方言的离线识别。

●应用方面,除了智能家电及家居设备,CI110X 系列芯片还可应用于玩具、照明等需要低成本和低功耗的产品上,也可应用于智能音箱、故事机等需要获取云端内容的设备中。



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