【产品】ROGERS专为便携式电子设备热管理研发相变材料-HeatSORB
便携式电子设备的设计越来越轻薄。因此，设备内部件间的空间越来越狭小。不仅如此，电子设备对效能提升的追求以及使用金属作为设计材料，使热管理成为一项重大挑战。ROGERS的HeatSORB相变材料通过储存热能，延迟温度上升，从而帮助设备保持冷却，解决热管理问题。有效热管理同样重要，与使用者的体验息息相关。
热管理问题通常出现在以下部件上：SoC（片上系统），PMIC（电源管理IC），功率放大器，图像传感器，显示屏。低效热管理会导致：热量疏导（芯片降频）、装置死机、设备发热，对使用者造成的不适，HeatSORB材料可提高热效率，效果远超铜箔、石墨片及热管等传统导热材料。HeatSORB是为便携式电子设备市场而研发，在有限空间内满足高热焓值、以及长期可靠的热管理应用需求。
图1 HeatSORB相变材料结构图
图2 HeatSORB相变材料热循环分析
HeatSORB相变材料使用了一种物态转变时需要大量高热焓值的固定化合物。从而在相变过程中，HeatSORB吸收热量，防止热量传导到电子元器件中。
图3 HeatSORB相变材料热循环分析
图2，在测试案例中，用热源分别对铝板与HeatSORB相变材料进行加热，用热显像仪分别记录HeatSORB相变材料、铝板的温度变化，将前5分钟内两者的温度变化记录到图3的图表中，可以清晰的发现：HeatSORB相变材料的温度总是低于铝板的温度，说明HeatSORB相变材料的吸热功能效果显著。
图4 HeatSORB相变材料电气特性参数
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加油就赢 Lv8. 研究员 2019-05-06学习 -
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空格 Lv4. 资深工程师 2019-01-17不错，学些了 -
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maomao Lv8. 研究员 2019-01-12介绍的好详细，分享 -
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双龙 Lv4. 资深工程师 2018-04-02好资料！！
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