【产品】ROGERS专为便携式电子设备热管理研发相变材料-HeatSORB
便携式电子设备的设计越来越轻薄。因此,设备内部件间的空间越来越狭小。不仅如此,电子设备对效能提升的追求以及使用金属作为设计材料,使热管理成为一项重大挑战。ROGERS的HeatSORB相变材料通过储存热能,延迟温度上升,从而帮助设备保持冷却,解决热管理问题。有效热管理同样重要,与使用者的体验息息相关。
热管理问题通常出现在以下部件上:SoC(片上系统),PMIC(电源管理IC),功率放大器,图像传感器,显示屏。低效热管理会导致:热量疏导(芯片降频)、装置死机、设备发热,对使用者造成的不适,HeatSORB材料可提高热效率,效果远超铜箔、石墨片及热管等传统导热材料。HeatSORB是为便携式电子设备市场而研发,在有限空间内满足高热焓值、以及长期可靠的热管理应用需求。
图1 HeatSORB相变材料结构图
图2 HeatSORB相变材料热循环分析
HeatSORB相变材料使用了一种物态转变时需要大量高热焓值的固定化合物。从而在相变过程中,HeatSORB吸收热量,防止热量传导到电子元器件中。
图3 HeatSORB相变材料热循环分析
图2,在测试案例中,用热源分别对铝板与HeatSORB相变材料进行加热,用热显像仪分别记录HeatSORB相变材料、铝板的温度变化,将前5分钟内两者的温度变化记录到图3的图表中,可以清晰的发现:HeatSORB相变材料的温度总是低于铝板的温度,说明HeatSORB相变材料的吸热功能效果显著。
图4 HeatSORB相变材料电气特性参数
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加油就赢 Lv8. 研究员 2019-05-06学习
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空格 Lv4. 资深工程师 2019-01-17不错,学些了
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maomao Lv8. 研究员 2019-01-12介绍的好详细,分享
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双龙 Lv4. 资深工程师 2018-04-02好资料!!
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
|
半固化片
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RO3003
|
3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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