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【产品】耐高温、高绝缘强度的聚丙烯片材BN-ZD16，高RTI温度达可115℃
博恩（Bornsun）是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界⾯材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的聚丙烯片材 BN-ZD16，具有高绝缘性能，高横向纵向拉伸强度，UL94V-0阻燃级别，可用于电源产品的电气绝缘，PCB与外壳绝缘，电感、电阻、电容与其他部件的绝缘，电压要求较高的场合。
【产品】具有高绝缘性的导热矽胶布 BNG600，导热系数为2W/m·K
博恩BNG600是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具较高的导热系数，产品热阻较低。主要用于功率器件和散热器之间。BNG600可任意成型，满足不同形状的散热环境需求。如常见的TO-220、TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。
【产品】以PI膜为载体的导热矽胶布BNK6，导热系数为0.8W/m·K
BNK6是博恩推出的导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热器之间。导热矽胶布表面平整、光滑，同时具备优异的导热性能，这些特点也使得导热矽胶布在较低压力下有较低的热阻。
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导热矽胶布的双重保障：有效导热，安全绝缘
导热矽胶布采用先进的热传导技术，能够快速且均匀地分散电子设备运行中产生的热量，有效防止热量积聚导致的性能下降甚至设备损坏。无论是芯片、处理器，还是高负载的电源模块，导热矽胶布都能以很好的导热性能，确保设备核心部件始终运行在温度区间，保障系统稳定运行。
博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
导热矽胶布在电源应用方案
导热矽胶布，是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。
【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK
博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。
导热绝缘片具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，是变频电源的理想之选
导热绝缘片，又称为导热矽胶布，一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,，同时优异的绝缘性被广泛应用于电子电器等行业。其一般都是有很高的耐击穿电压强度，并能够避免发生击穿以及漏电情况发生，而且其柔软，抗撕裂，耐老化，高导热且绝缘，适用于上述极端环境下，并且可以根据客户需求进行定制。
BNG600典型性能参数表
描述- 本资料为深圳市博恩实业有限公司生产的BNG600型号硅橡胶绝缘材料的典型性能参数表。表格中列出了该产品的颜色、厚度、基体材料、填充料、载体等基本信息，以及击穿电压、介电常数、体积电阻、导热系数、热阻抗、延伸率、拉伸强度、阻燃性能和工作温度等关键性能指标。
型号- BNG600
导热矽胶布是什么材料做的？应用到哪些领域？
导热矽胶布，也被称为导热硅胶布，是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。它能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且具有电气绝缘、高介电强度、良好的热导性、高抗化学性能等特性。这种材料还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。本文介绍了导热矽胶布的应用领域。
汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南
目录- 公司简介 行业相关术语 石墨烯导热膜 人工合成石墨膜 石墨烯纤维导热硅胶垫 高导热硅胶垫 高导热凝胶 普通导热凝胶 双组份导热凝胶 普通导热硅胶垫 含玻纤导热硅胶垫 覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫 覆矽胶布导热硅胶垫 抗拉导热硅胶垫 低密度导热硅胶垫 非硅导热垫 导热绝缘片 导热硅脂 生产设备 检测设备
型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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