【应用】24G微波雷达抗氧化高频板材,确保无人机测距稳定可靠

2019-08-30 世强 沙河之西
微波电路板材,RO4835,RO4835 碳氢化合物陶瓷,4835 12X18 5TC/5TC AR1 0107+-0015/DI 微波电路板材,RO4835,RO4835 碳氢化合物陶瓷,4835 12X18 5TC/5TC AR1 0107+-0015/DI 微波电路板材,RO4835,RO4835 碳氢化合物陶瓷,4835 12X18 5TC/5TC AR1 0107+-0015/DI 微波电路板材,RO4835,RO4835 碳氢化合物陶瓷,4835 12X18 5TC/5TC AR1 0107+-0015/DI

无人机是一种利用无线电遥控设备和内置程序控制操纵的不载人飞机。随着它的应用领域,特别是行业应用越来越广泛,其安全隐患也逐渐显现出来。防撞或者更基本的测距需求也越来越强烈。现有的测距雷达方案综合成本和性能情况下,24G雷达暂时胜出。24G微波雷达,具有全天候、实时性强、反应速度快等优点,特别是在无人机测距的问题上有很大的用处。

24G这个频段有别于普通民用通信,属于是微波频段。因此需要介电常数稳定且损耗较低的板材。因为如果介电常数不稳定,则会导致批量生产时的不一致。而较高的损耗,会带来更大能量的损失和电路板的发热。

另外随着时间推移和温度的变化,氧化会对所有热固性板材造成影响。从长期来看,氧化会导致线路板材的介电常数和损耗因子提高。

RO4835 碳氢化合物陶瓷就是这样一款可以用于24G频段的高频板材,其介电常数Dk为3.66,而其损耗Df在10GHz时为0.0037。并且在添加了抗氧化颗粒后,相对于其他射频热固性材料,抗氧化能力大幅提高,在高温环境下也更加稳定。烈日下,你的无人机不会因为板材性能变化而出现问题。

从下面测试数据中的紫色线可以看出,其DK稳定性非常之高。在10G-20G这么宽的频段内,可以看到DK几乎不变。


 

RO4835 碳氢化合物陶瓷的典型特性如下:
介电常数3.66
介质损耗0.0037@10GHz
介电常数温度因子50ppm/℃
玻化温度Tg>280度
裂解温度Td390度
导热系数0.66w/m/k
密度1.92gm/cm3
防火等级UL94 V-0


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  • 情始皇 Lv5. 技术专家 2019-01-18
    学习
  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-12-10
    抗氧化版的4350
  • duanmaxie Lv8. 研究员 2018-01-07
    可以
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技术问答    发布时间 : 2017-05-05

Rogers(罗杰斯) RO4835高频线路板材数据手册

型号- 4835 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4835 48X40 5E/5E AR1 0100+-001/DI,4835 24X18 5TC/5TC AR1 0040+-0007/DI,4835 24X18 5E/5E AR1 0200+-0015/DI,4835 48X40 5E/5E AR1 0200+-0015/DI,4835 24X18 5TC/5TC 0073+-0007/DI,4835 48X36 5E/5E AR1 0100+-001/DI,RO4835™,4835 24X18 1E/1E AR1 0200+-0015/DI,4835 24X21 5E/5E AR1 0100+-001/DI,4835 48X36 5E/5E AR1 0200+-0015/DI,4835 24X18 1TC/1TC AR1 0040+-0007/DI,4835 24X18 1E/1E AR1 0100+-001/DI,4835 24X18 5E/5E AR1 0100+-001/DI,4835 24X18 5E/E 0300+-002/DI,4835 24X18 1E/1E 0100+-001/DI,4835 48X42 5E/5E AR1 0200+-0015/DI,4835 24X21 5E/5E AR1 0200+-0015/DI,4835 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4835 12X18 5TC/5TC AR1 0107+-0015/DI,4835 24X18 5E/5E AR1 0300+-002/DI,4835 24X18 1E/1E 0300+-002/DI,4835 48X42 5E/5E AR1 0100+-001/DI,4835 24X18 5E/5E 0100+-001/DI,4835 24X18 5TC/5TC AR1 0073+-0007/DI,4835 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,RO4835

数据手册  -  ROGERS  - 2016年05月12日 PDF 中文 下载

有关微波领域印制电路板的热量传递模式的探讨

电路材料的特性与PCB上的热量传递趋势以及形成的导热模式密切相关。具有高热导率的材料经常用于高功率的应用,因为热流能更有效率的流过材料。

技术探讨    发布时间 : 2016-03-02

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