【应用】THERM-A-GAP™ MCS30系列导热垫片用于通信领域40W功放模块,具有高导热系数等优势

2019-11-30 世强
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目前通信产品中的功放模块由于输出功率较高,会产生的较大的热量,若热量不能及时有效的传导出去,很可能会导致功率放大器的电路或者器件损坏。现在常用的散热方式是铝制外壳(整个壳体结构)进行散热的,但在功放模块和散热器之间存在很多凹凸不平的空隙,需要用热界面材料来填充,以降低接触热阻。

图1 40W功放模块


PARKER CHOMERICS推出的THERM-A-GAP™ MCS30导热垫片可以很好满足40W功放模块安装时的散热需求。

MCS30导热垫片导热系数3.0W/mK的,在0.4MPa压力下,压缩率可达50%,用于填补接触时产生的微空隙,减少接触热阻,有效的提高器件散热性能,其工作温度为-50~200℃,基本可以满足所有领域应用。具体参数如下。

图2 MCS30性能参数表


应用优势如下:

较高导热系数,能够满足大多数应用;

高压缩比,保证能够填充更大微界面,同时保证导热垫片的结构特性;

相比于传统的导热硅脂应用,具有不变干、不挥发的特性,使用方便,即撕即用;

多种厚度可选,支持模切定制。


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2022/2/17  - PARKER CHOMERICS  - 应用笔记或设计指南 代理服务 技术支持 采购服务

Parker Chomerics(派克固美丽)产品线及公司介绍

描述- 派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。

PARKER CHOMERICS  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

【经验】导热垫片老化变硬问题怎么解决?

导热垫片使用广泛,是最常用的导热界面材料,但导热垫片也存在一些问题,其中老化变硬问题比较突出,本文讲解了老化变硬问题产生的原因,危害及解决方法,给使用和开发导热垫片提供思路,并推荐固美丽的导热垫片,如MCS30、TPS55、TPS60。

2020-01-20 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

工程材料组能力指南

型号- G-LINK®-200,M-SERIES LVDT,V-LINK®-200,SG-LINK-200,LS-LVDT,TORQUE-LINK-200,S-SERIES LVDT,M-SERIES,G-SERIES,C-SERIES

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