InvenSense Announces World’s First TDM Microphone with an Array of 16 Devices on a Single Bus

2023-07-02 TDK InvenSense News

SAN JOSE, Calif. & SHANGHAI–(BUSINESS WIRE)–May 10, 2016– InvenSense, a leading provider of MEMS sensor platforms, today announced the world's first Time Division Multiplexed MEMS microphone (TDM MEMS microphone) that can support up to 16 microphones on one bus. With the proliferation of connected devices where the main means of communication is far-field voice communication, having an array of microphones that can pick up the user's voice from any direction is key to their success. These microphone arrays allow the device to form a narrow audio band to pick up the user's command in its direction while effectively ignoring the noise from every other direction making reliable communication possible. Up to now, device makers had to pick from microphones with interfaces that supported no more than two on a bus leading to complex and expensive solutions for an array of microphones. InvenSense's ICS-52000 is a low-noise microphone that allows a microphone array to connect directly to digital processors without the need for audio converters in the system. All microphones in the array are able to synchronize their acoustic capture enabling precise audio processing.


There are a growing number of applications that require multiple microphones to support reliable voice recognition in the IoT market, home automation, audio and video conferencing, and drones. The ICS-52000 addresses the challenges of interfacing microphone arrays by simplifying system design and significantly reducing overall system cost.


"Far-field voice recognition has become a critical feature in the IoT market and AR/VR applications that need to have wrap-around audio processing. The ICS-52000 compliments our market-leading high-performance microphone portfolio by addressing the specific needs of these markets," said Eitan Medina, vice president of marketing and product management at InvenSense. "InvenSense patented microphone array architecture based on standard TDM interface enables efficient and elegant industrial designs."


InvenSense's ICS-52000 TDM microphone is sampling now and will be in mass production in 3Q this year. The product is packaged in a standard bottom port configuration. 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由ChangeArmy转载自TDK InvenSense News,原文标题为:InvenSense Announces World’s First TDM Microphone With an Array of 16 Devices on a Single Bus,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

InvenSense® Provides High-Accuracy Turn-By-Turn Navigation User Experience To HiSilicon Mobile Platforms and Huawei Smartphones

InvenSense, a leading provider of MEMS sensor platform solutions, today announced that the InvenSense Positioning Library (IPL) software sensor-assisted positioning technology has been licensed by Huawei for incorporation into the Kirin 950 mobile application processor platforms.

2023-06-29 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

涂鸦智能Cube Cloud正式支持阿里云IoT、腾讯云IoT和AWS IoT

12月29日,涂鸦智能正式对外宣布,其IoT平台支持兼容各大主流云厂商IoT平台南向设备接入和北向应用服务。本文重点介绍标准化迁移解决方案及涂鸦IoT平台如何为客户迁移保驾护航。

2024-01-10 -  原厂动态

Google Cloud技术博客:涂鸦智能在云上构建开放的生态系统,提供全面的IoT解决方案

涂鸦围绕其支持快速软件开发的 IoT 开发者平台构建了一个开放的IoT生态系统。针对开发能力较有限的客户,涂鸦也提供定制化的IoT软件开发解决方案。

2024-02-07 -  原厂动态

ICS‐52000低噪声麦克风(带TDM数字输出)产品简介

描述- 该资料介绍了ICS-52000数字TDM接口底座麦克风。它由MEMS传感器、信号调节、模数转换器、降采样和抗混叠滤波器、电源管理和行业标准24位TDM接口组成。ICS-52000支持多达16个麦克风的同步连接,适用于语音识别阵列、智能电视、会议系统、游戏机、安全系统和麦克风阵列等应用。

型号- ICS‐52000,EV_ICS‐52000‐FX

5/11/2016  - TDK INVENSENSE  - 数据手册  - Revision: 0.1 代理服务 技术支持 批量订货
4/6/2017  - TDK INVENSENSE  - 评估板使用说明  - Revision: 1.0 代理服务 技术支持 批量订货
07/05/2017  - TDK INVENSENSE  - 应用笔记或设计指南  - Revision: 1.2 代理服务 技术支持 批量订货

IC间数字音频接口

描述- 随着音频集成电路(IC)设计向更精细的几何形状发展,将高性能模拟电路集成在具有高密度数字电路的同一块硅片上变得更加困难且成本效益较低。音频系统架构师正在将音频信号链的模拟部分推向输入和输出换能器,并在之间进行数字连接。随着模拟电路被推到信号链的边缘,IC之间的数字接口变得更加普遍。DSP始终具有数字连接,但现在数字接口也被包含在通常只有模拟接口的换能器和放大器中。传统的音频信号链可能在麦克风、前置放大器、ADC、DAC、输出放大器和扬声器之间有模拟信号连接,如图1所示。IC设计人员正在将信号链两端换能器上的ADC、DAC和调制器集成在一起,从而消除了在PCB上路由任何模拟音频信号的需求,并减少了信号链中的设备数量。图2显示了一个完全数字音频信号链的示例。有许多不同的标准用于在两个地方之间传输数字音频数据。一些格式,如I2S、TDM和PDM,通常用于同一PCB上的IC间通信。其他格式,如S/PDIF和Ethernet AVB,主要用于通过电缆从一块PCB到另一块PCB的数据连接。本文将重点介绍IC间而不是PCB间数字音频格式的差异、优点和缺点。在选择具有不匹配数字接口的音频组件时,会不必要地复杂化系统设计;在选择组件之前了解不同接口的优缺点,有助于简化组件选择并确保信号链的实现效率最高。

型号- ADMP441

12/31/2013  - TDK INVENSENSE  - 应用笔记或设计指南  - Revision: 1.0 代理服务 技术支持 批量订货

TDK InvenSense(应美盛)SmartMotion®MEMS运动传感器选型表

目录- Motion Sensor   

型号- ICM-42688-P,ICM-42605,IAM-20380,ICM-42688-V,IIM-42352,ICM-40609-D,IIM-42351,IAM-20381,ICM-42670-P,ICM-40627

2023/6/25  - TDK INVENSENSE  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

TDK InvenSense IMU PCB设计和MEMS装配指南,适用于ICM/IAM/IIM-4xxxx、2xxxx和MPU-6xxx产品

描述- 本资料为TDK InvenSense公司提供的IMU产品PCB设计、传感器安装和处理指南,适用于ICM/IAM/IIM-4xxxx、2xxxx和MPU-6xxx系列产品。内容包括PCB设计规范、PCB放置和板安装指南、IMU产品处理指南等,旨在确保IMU产品在最终产品中的最高性能。指南涵盖了PCB设计、布局、放置、热管理、振动和冲击防护、存储和处理等方面的详细要求。

07/25/2024  - TDK INVENSENSE  - 用户指南  - Revision: 1.8 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

爱星物联——IoT云平台介绍

本文介绍了爱星物联IoT云平台,该平台专为环境电器与智能家电行业提供一站式智能化解决方案。通过实例展示了空气净化器设备接入的基本原理,并突出了平台的四大亮点:1) 物联网功能全面;2) 支持品类可扩展;3) 低代码开发支持完善;4) 云平台技术可扩展、易定制。这些特性使得爱星物联IoT平台能够帮助客户缩短研发周期,降低成本,快速开发AIoT产品,构建安全稳定且可定制化的解决方案。

2024-06-24 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

TDK InvenSense ICM-45605和ICM-45686用户指南

描述- 本指南详细介绍了TDK InvenSense的ICM-45605和ICM-45686双接口传感器的使用。内容包括I2C主接口配置、FIFO数据流管理、APEX运动算法支持、操作功率模式、自检功能、外部输入时钟配置、FSYNC同步操作等。指南涵盖了传感器的主要功能、配置方法和应用细节。

型号- ICM-45605,ICM-45686

07/25/2024  - TDK INVENSENSE  - 用户指南  - Revision: 1.0 代理服务 技术支持 批量订货
2023/1/14  - TDK INVENSENSE  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

TDK InvenSense推出带有I²S接口的低功耗MEMS麦克风T5848,带声学活动检测功能,支持IoT和AI应用

TDK株式会社宣布在全球范围内销售其InvenSense SmartSound™ T5848 I²S麦克风,以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I²S麦克风与T5838一起,利用其创新的声学活动检测功能支持边缘和生成式人工智能系统。

2024-11-22 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:TDK InvenSense

品类:digital MEMS microphone

价格:¥16.9582

现货: 0

品牌:TDK InvenSense

品类:3-axis accelerometer

价格:¥38.8081

现货: 48

品牌:TDK InvenSense

品类:digital MEMS microphone

价格:¥6.8485

现货: 10

品牌:TDK InvenSense

品类:digital MEMS microphone

价格:¥9.7836

现货: 10

品牌:TDK InvenSense

品类:6-axis MotionTracking device

价格:¥44.8956

现货: 5

品牌:TDK InvenSense

品类:Development Kit

价格:¥858.7774

现货: 1

品牌:TDK InvenSense

品类:Evaluation Board

价格:¥532.6594

现货: 1

品牌:TDK InvenSense

品类:Evaluation Board

价格:¥271.7650

现货: 1

品牌:TDK InvenSense

品类:7-Axis device

价格:

现货: 0

品牌:TDK InvenSense

品类:ultrasonic Time-of-Flight sensor

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:TDK

品类:MLCC

价格:¥0.7500

现货:556,697

品牌:TDK

品类:贴片电容

价格:¥0.1415

现货:316,000

品牌:TDK

品类:电容

价格:¥0.0200

现货:231,252

品牌:TDK

品类:阻容感

价格:¥0.1260

现货:170,000

品牌:TDK

品类:电感

价格:¥0.0285

现货:154,022

品牌:TDK

品类:电感

价格:¥0.0250

现货:153,636

品牌:TDK

品类:电容

价格:¥0.0284

现货:151,968

品牌:TDK

品类:MLCC

价格:¥0.2600

现货:99,716

品牌:TDK

品类:电感

价格:¥0.1000

现货:90,000

品牌:TDK

品类:MLCC

价格:¥0.1200

现货:83,183

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面