【元件】 瞻芯电子新推TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET，已通过AEC-Q101认证
2023年6月21日，瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）产品（IV1Q12160D7Z），该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证（AEC-Q101）。
TO263-7是一种塑封贴片封装，对比传统插件封装的体积更小，贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极（S），封装阻抗更低，在大电流条件下，导通损耗更低。同时采用开尔文源极引脚（Kelvin Source），减小主回路对驱动信号的影响，并用背面的散热板当作漏极（D），总体封装电感更低，从而减小了主回路的振荡，降低EMI噪声，更利于发挥碳化硅（SiC）MOSFET高速开关的优势。
因此TO263-7封装器件很适合系统尺寸紧凑，又需要实现高功率、高效率变换的应用场景，比如车载DC-DC、车载空压机电控、光伏逆变器、电机驱动、UPS电源、开关电源等。贴片封装更合适自动化生产，降低生产成本。
为满足市场日益增长的贴片封装器件需求，瞻芯电子还推出了一系列TO263-7封装SiC MOSFET产品，具体有650V,1200V，1700V电压平台，导通电阻覆盖25mΩ-1000mΩ，如下表：
以上大部分产品采用车规级标准设计和封装，其中1200V 160mΩ碳化硅（SiC）MOSFET通过完整车规级可靠性认证（AEC-Q101），验证了车规级TO263-7封装的可靠性。
产品特性
· 具有开尔文源极驱动管脚（Kelvin-Source）
· 低阻抗封装
· 低导通电阻，低损耗
· 可高速开关，且寄生电容小
· 工作结温可高达175℃
· 快速恢复体二极管
应用范围
· 光伏逆变器
· 车载充电器
· 高压DC/DC变换器
· 车载空压机逆变器
· UPS电源
· 开关电源
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