【应用】ECONO封装，三菱M7晶圆的VINco E3系列IGBT半桥模块用于UPS，总损耗可降低15%

时间： 2020-05-08 来源：世强

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IGBT半桥模块,A0-VS122PA200M7-L756F70,A0-VS122PA300M7-L757F70,A0-VS122PA450M7-L758F70

近年来，数据中心的需求日益旺盛，节能化的要求越来越高，而UPS作为数据中心供电系统的核心，发挥着关键作用。目前UPS中主电源的拓扑是半桥逆变电路，根据UPS功率段的不同，对应IGBT模块需要的电流从200A到600A不等，由于是380V系统，电压一般选择1200V规格。基于此，同时考虑到安装，损耗等综合因素，可选用VINCOTECH（威科）的VINco E3系列IGBT半桥模块。

Vincotech（威科）的VINco E3系列IGBT半桥模块，电压1200V，电流范围200A~600A可选，满足UPS基于电压电流的需求。此外VINco E3系列采用主流ECONO封装（行业标准低剖面紧凑封装），让安装更加简便，使UPS逆变的设计和制造更加简单，同时搭配三菱M7晶圆，在IC 600A、125℃的情况下，E3的VCEsat是1.88V，较业内同类产品低20%以上，总损耗降低15%以上，可以为UPS带来更高的效率和更低的发热量。

VINco E3系列IGBT半桥模块采用新型的SLC（固态覆盖）技术，新型的绝缘金属基板将绝缘树脂层与其顶部及底部的铜层直接结合到了一起，替代了传统方案中的基板焊接层与独立的底板。可以给UPS带来更低的热阻和更高的热量循环能力。

Vincotech（威科）VINco E3系列IGBT半桥模块，采用主流ECONO封装，搭配三菱M7晶圆，满足UPS低损耗、安装方便的需求，且可提高UPS的运行效率。

Vincotech用于UPS的产品组合：

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