低功耗物联网通信技术ZETA亮相2022 IOTE展，实现传统LPWAN技术的10%成本、17%功耗

时间： 2022-11-21 来源：ZiFiSense纵行科技公众号

技术问答

ZETA是由纵行科技自主研发的低功耗物联网通信技术，通过自研Advanced M-FSK无线通信基带，使ZETA能做到传统LPWAN技术的1/10成本、1/6功耗、1/8频谱占用压缩，同时最高速率提升了6倍。ZETA是全球首个支持分布式组网、首个为嵌入式端智能提供算法升级的LPWAN通讯标准，其愿景是通过持续的技术创新，研发10美分成本、10公里覆盖、10mw功耗甚至无源的窄带通信芯片IP，实现更下沉的LPWAN 2.0泛在物联。

图 1

此次展会，包括中移物联、广芯微、依柯力、凸版、稻畑、意法半导体等在内的20多家ZETA联盟成员，以联合出展的形式共同搭建ZETA生态展区，为参展观众带来了从芯片、模组，到网关、物流标签、智能手环、蓝牙信标、智能电表、电流采集器，再到智慧楼宇、智慧物流等40余种ZETA系列产品和解决方案，可以全方位满足工业监测、边缘计算、智能建筑、智慧物流、智慧城市等物联场景的个性化需求。

图 2

值得关注的是，纵行科技还在展会现场展出了一系列自主研发的ZETA芯片，可谓是ZETA展区的一大“亮点”。基于Advanced M-FSK调制技术，推出的新一代LPWAN 2.0芯片 ZT1606、ZTG1323B、ZTG1826A等芯片，均具备“成本低、功耗低、灵敏度高、体积小、扩展性能好”等特点，适用于环境监测、物流追踪、资产管理、无人抄表、智慧城市等应用场景。

图 3

展会期间，纵行科技创始人&CEO李卓群受邀出席“ZETA技术及应用生态大会”，并发表精彩演讲。他表示：“基于ZETA技术创新，打造ZETA芯-网-云全栈式物联网通信基础设施，共建LPWAN2.0泛在物联，将技术融合应用到更多领域，助力企业智慧化升级”。过去几年，我们已经看到了物联网的发展潜力，随着5G、边缘计算、人工智能、大数据等新一代信息技术加速演进和融合，物联网市场正面临着前所未有的机遇与挑战，万亿级的市场不再只是口号，掘金物联网正当时。

图 4

此番，纯国产LPWAN技术ZETA参加IOTE国际物联网展，为LPWAN市场和物联网行业企业带来了全新的产品和解决方案选择，满足了更多物联网个性化、细分化场景需求的同时，也为推进“智慧经济”发展，促进各行各业技术融合、数字化转型升级提供了案例参考，共建LPWAN2.0泛在物联。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自ZiFiSense纵行科技公众号，原文标题为:ZETA精彩亮相2022 IOTE展以全栈式物联生态赋能产业数智化转型，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

广芯微参展“深圳国际传感器与应用技术展览会”并出席“LPWAN2.0智慧物联专委会成立大会＆ZETA联盟会员大会”

广芯微电子专注于低功耗物联网芯片的研发、设计与销售，为客户提供面向个人与家庭、工业与商业物联网应用领域，以低功耗为差异化的8位/32位微控制器芯片、无线射频收发器芯片、数字电源管理芯片和传感与信号调理专用芯片等。

原厂动态发布时间 : 2023-04-03

纵行科技具有自主研发的ZETA技术，ZETag云标签等产品助力智慧物流、智慧农业等多个应用场景

ZETA联盟是基于ZETA通信技术，由物联网产业相关领域内的企事业单位（包括芯片、模组、传感、系统集成、云服务和应用平台）、科研机构和社会团体共同组建，推进ZETA技术演进以及促进ZETA物联网相关产业资源与市场需求对接的物联生态平台。

原厂动态发布时间 : 2022-12-19

纵行科技携ZETA亮相世界物联网博览会，助力全球物联网生态合作

10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。作为国产低功耗物联网技术的代表厂商，纵行科技携ZETA芯片及生态产品亮相博览会，并在“传感器技术与创新应用主题论坛”上发表《ZETA传感器助力打造数字化底座》的主题演讲，助力物联网全球生态合作及创新融合。

原厂动态发布时间 : 2023-10-26

【产品】ZETA与华普微电子共推极低成本LPWAN SoC芯片，上行速率可以达到100kbps

纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备阶段，预计将于2021年10月上市。该芯片内置Advanced M-FSK通信技术，支持双向广域通信，性能指标行业领先但成本极低，配合ZETA SDR网关，上行速率可以达到100kbps。

新产品发布时间 : 2021-04-21

【产品】ABS壳体的无线广域云标签ZETag-C2A，支持物流全流程可视化追溯

纵行科技ZETag-C2A无线广域云标签采用ZETag芯片是一款低成本物联网云标签可将物流基础设施广泛的物联网化，壳体采用ABS，电池使用纽扣电池CR2450，经典场景下可使用1-2年，搭配ZETag网关APTG-GO01使用信号可覆盖1-3公里。

新产品发布时间 : 2021-12-07

【产品】支持物流全流程可视化追溯的无线广域云标签ZETag-C2B，经典场景下可使用1-3年

纵行科技可提供ZETag-C2B无线广域云标签，ZETag芯片是一款低成本物联网云标签，可将物流基础设施广泛的物联网化，ZETag-C2A壳体采用ABS，电池使用纽扣电池CR2477，经典场景下可使用1-3年。

新产品发布时间 : 2021-12-08

纵行科技SOC“芯”品亮相IOTE展，以物联网创新技术助力行业数字化转型

9月20日，备受物联网行业瞩目的IOTE 2023第20届国际物联网展，在深圳宝安国际会展中心盛大开幕！本届展会为期三天，从9月20日到22日，以“IoT构建数字经济底座”为主题，汇聚了全球超600家参展企业，参展类别包括工业、物流、基础建设、智慧城市等领域。纵行科技以参展商身份为观众带来多款ZETA产品方案展示。

原厂动态发布时间 : 2023-10-09

【产品】基于Advanced M-FSK标准的芯片ZT1606/ZTG1323B，满足更低成本/更低功耗的物联应用

纵行科技宣布基于Advanced M-FSK调制标准的LPWAN 2.0 极低成本SoC芯片ZT1606及双向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并将于年中开始批量供应，满足更低成本/更低功耗的物联应用。

新产品发布时间 : 2022-06-08

【产品】纵行科技推出型号为ZETAG-P1纸电池的无线广域云标签-ZETag，超广覆盖最远可达3KM

纵行科技推出型号为ZETAG-P1纸电池的无线广域云标签-ZETag ，LPWAN2.0产品，在具备长距离、低功耗特性的基础上，通过定制专用芯片、协议等技术手段，将标签成本压缩到极致，面向资产管理、物流容器租赁等行业。

产品发布时间 : 2022-03-02

纵行科技携ZETA产品方案亮相深圳IOTE展，为物联网产业持续高质量发展增益赋能

9月20-22日，IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳宝安隆重举行。纵行科技携ZETA系列产品方案以全“芯“面貌亮相展会现场，为物联网产业持续高质量发展增益赋能。

原厂动态发布时间 : 2023-09-25

ZTG1323B 高性能Sub-1GHz射频收发器

型号- ZTG1323B-EQR,ZTG1323B

数据手册 - 纵行科技 - Rev1.0E - 20220120 PDF 中文下载

纵行科技 ZiFiSense—全栈式物联网技术和应用服务平台

型号- MSZ1ZT-CN,WDZ1ZT,IRZ1ZT,APZ1TG,D4ACZT,D4A6CZT,WPZTZT,ZETAG C1,MSZ1ZG,OCZ1ZT,APZ1ZT-M,MTZ1ZT,D485ZT-M,TMMTZT,OC16ZT,MSZ1ZT-M,D485ZT,ZETAG P1,TKZ1ZT,OPZ1ZT,ZETAG C2A,ZETAG C2B,THZ2ZT,WLL2ZT,DMZ2ZT TZZTZT,ZETAG C2,APZ1ZT,APZ2ZT,THWTZT,WDZ3ZT,CRACZT

商品及供应商介绍 - 纵行科技 PDF 中文下载查看更多版本