【产品】加热可快速固化的单组份环氧胶KD3001,能够为芯片提供优异的保护性

2022-08-27 康达新材
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康达新材推出的KD3001是一款单组份环氧胶,用做CSP(FBGA)和BGA的可返修底部填充胶。该产品加热可快速固化,为芯片提供优异的保护性,分散及降低应力。低粘度特性有利于样品填充CSP或BGA的间隙。


产品特性

表 1


固化特性

固化条件:100℃固化60min

表 2

固化性能

粘接性能

100℃固化60min

剪切强度

表 3


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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你好,根据你的需求推荐德聚EW 6300HV单组份环氧胶,可阻燃,可返修,常用于大尺寸芯片四角固定,粘度30000mPa•s,150°C固化时间10mins,固化硬度88Shore D,详细性能参数可查看链接https://www.sekorm.com/product/802642.html,如有需求可与我们联系。

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