【产品】采用小型且热效率高的SOD-123F表面贴装硅肖特基整流器CMMSH2-40，平均正向电流为2.0A

2019-01-04 CENTRAL
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Central Semiconductor （简称Central）公司是美国中央半导体公司，半导体产品处于世界领先水平，其运营团队提供最高水平的技术支持，出色的销售支持和优质的服务。Central公司推出的一款硅肖特基整流器——CMMSH2-40，平均正向电流为2.0A(TJ=25°C)，采用小型且热效率高的SOD-123F表面贴装封装，具有高电流容量，与较大型SMA封装的类似器件相比，该器件体积缩小58％，外形尺寸降低67％，非常适合性能和尺寸至关重要的应用。其产品实物图如图1所示。


图1.CMMSH2-40 硅肖特基整流器实物图


CMMSH2-40 硅肖特基整流器的直流阻断电压VR为40V，峰值重复反向电压VRRM为40V，其低反向漏电流典型值为3.0μA（VR=20V），具有极低泄漏电流和较高的反向耐压能力。当正向电流IF为2.0A时，正向压降VF的最大值仅为0.50V，具有极低的正向压降，可用于极低泄漏的相关应用。其封装尺寸说明图如图2所示。


图2.CMMSH2-40 硅肖特基整流器封装尺寸说明图


CMMSH2-40 硅肖特基整流器的正向浪涌峰值电流IFSM为50A，具备较强的抗浪涌冲击能力。其热阻ΘJA为181°C/W，结电容的典型值为292pF(VR=0, f=1.0MHz)。操作结温范围为-55℃~+125℃，储存温度范围为-55℃~+150℃，具有耐高/低温的能力，适应性能强，这提高了其在产品设计中的可靠性，功率损耗为550mW。主要应用于DC-DC转换器、电压钳位、保护电路和电池供电应用，包括手机、数码相机、寻呼机、PDA和笔记本电脑等领域。


CMMSH2-40 硅肖特基整流器的主要特性：

•峰值重复反向电压VRRM为40V

•平均正向电流IO的为2.0A(TJ=25°C)

•低反向漏电流IR的典型值为3.0μA（VR=20V）

•正向浪涌电流能力IFSM为50A

•低正向电压VF最大值为0.50V（IF=2.0A）

•操作结温范围为-55℃~+125℃

•储存温度范围为-55℃~+150℃

•热阻ΘJA为181°C/W

•SOD-123F表面贴装封装

•体积小


CMMSH2-40 硅肖特基整流器的主要应用领域：

•DC-DC转换器

•电压钳位

•保护电路

•电池供电应用，包括手机，数码相机，寻呼机，PDA，笔记本电脑等。

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