【应用】圣邦微电池反接保护热插拔芯片用于光电探测搜索系统，支持宽压输入范围9V至70V
在光电探测搜索系统中，需要使用到一款高压热插拔控制器，进行电池的反接保护。可用于拔出实时系统背板或功率源时，以及插入电卡时，为后级电路提供电源连接和智能控制。外部N-MOSFET中的电流限制和上电期间所驱动外部开关的功率消耗限制可进行设置，从而确保其在安全工作区间（SOA）内运行。
本文推荐SGMICRO推出的电池反接保护热插拔芯片SGM25701AXMS10G/TR支持9V至70V的宽压输入范围，MSOP-10封装，-40℃~125℃工作温度。具有开漏输出PG（Power Good）指示，可设置故障定时器以防止误关机，可设置接入延时、连接系统后插入振铃及瞬态恢复时间。
具体应用框图如下：
封装引脚配置为：
综上所述，圣邦微推出的高压热插拔芯片SGM25701AXMS10G/TR适用于光电探测搜索系统，进行防止电池反接的热插拔充电。且当VOUT增加到VIN的1.4V范围内时，芯片具有良好的输出指示功能。适用于24V/48V工业系统以及基站配电系统等。
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【视频】2023年4月20日电源管理新技术研讨会
思瑞浦、圣邦微、必易微等20余家厂商带来高频GaN芯片、32位ADC、RISC-V快充SoC等一站式电源管理新技术新产品。
活动 发布时间 : 2023-11-30
SGM25701 Positive High-Voltage Hot Swap and Inrush Current Controller with Power-Limiting
型号- SGM25701,SGM25701AXMS10G/TR,SGM25701B,SGM25701BXMS10G/TR,SGM25701A
电科星拓（Silicon Innovation）时钟芯片/数字隔离芯片选型指南
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型号- INTL9548,INTL9554,INTL9555,INTL9511,INTL9545,INTL9546,TBUF0308,TBUF0306,TBUF0208,TBUF1510,TBUF0210,TBUF0320,TBUF0304,INTL9617,TBUF0204
SGMICRO负载开关选型表
24V、5.5V负载开关，最大负载电流6A，限流值可调，多种小封装。防反向电压，70热插拔芯片。
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产品型号
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品类
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Current Limit(mA)
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Vcc (Min)(V)
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Soft-Start
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Iq (μA)
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Package
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Vcc (Max)(V)
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Continuous Output Current (mA)
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SGM2521
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Load Switch
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Programmable (260~2000)
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4.5
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Soft-Start
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170
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SOIC-8 TDFN-2×3-8BL
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24
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2000
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选型表 - SGMICRO 立即选型
【IC】国内首款高压热插拔控制器芯片，广泛应用于工业背板、服务器及配电系统 ｜视频
国内首款高压热插拔控制器圣邦微SGM25701A，可设置过压过流保护，应用于工业，服务器背板及配电系统。
新产品 发布时间 : 2023-03-13
SGM25701A Positive High-Voltage Hot Swap and Inrush Current Controller with Power-Limiting
型号- SGM25701AXMS10G/TR,SGM25701A
【应用】国产负载开关SGM2572在25G LANWDM光模块中的应用，内阻34mΩ、体积仅0.8x0.8mm
在5G前传应用中，25G LANWDM光模块因占用光纤资源少、系统成本低，得到运营商广泛选用。而光模块在工作时需要支持热插拔，为了对模块敏感器件进行保护，光模块必须进行软启动保护。圣邦微电子（SGMICRO）推出了负载开关芯片SGM2572，具有延迟启动、限流保护功能，并且在内阻、通过电流能力等指标也刚好满足需求，因此，SGM2572可用于25G LANWDM光模块。
应用方案 发布时间 : 2019-12-27
【应用】负载开关SGM2567在100G光模块上的应用，3.3V时导通电阻仅有15mΩ，功率损耗低
光模块一般采用热插拔设计，由于热插拔过程中会产生浪涌电流，会损坏内部元器件。使用圣邦微的负载开关芯片SGM2567，可以解决浪涌的问题，并提供过热保护，防倒灌功能。低导通电阻、4A大电流、小体积、低成本，是100G光模块设计的理想选择。
应用方案 发布时间 : 2020-02-14
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