【材料】 三元电子推出超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1,阻燃等级UL94V-0,更好地保护电子元器件

2023-06-19 浙江三元电子科技有限公司公众号
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就导热率和材料压缩性能方面需求,三元电子新推出两款超软、高压缩率导热产品。 这两款产品已经推向市场,主要被用在电源模块中,它们柔软、低应力下高压缩的特性,最大程度避免了压缩过程中对电子元器件的损害,提高了设备的散热能力,有效延长设备使用寿命。



产品参数

SY-GP206

这款产品压缩形变性能极好,较同类产品上在压缩性能上做了极佳优化,可以满足客户对导热垫片高压缩率的需求。


2w导热垫压缩形变性能对比


取常规2W导热垫片做参照。

在1psi压力下,相同大小垫片,产生了如上的形变差异。这种对比是直观而真实的。在更高的压力条件下,相同体积垫片,GP206的压缩形变约为常规2w导热垫的3倍。这种压缩形变性能将能应对更多使用条件。


SY-GP306-1

这款产品在提升导热性能的同时,对导热垫压缩形变性能有良好优化 。


3w导热垫压缩形变性能对比


取常规3W导热垫做参照。

在1psi压力下,相同大小垫片,产生了如上的形变差异。这种对比是直观而真实的。而在更高的压力条件下,GP306-1的压缩形变约为常规3w导热垫的2倍。这种压缩形变性能使高导热垫片更具功能化,能更好地适应设备。


产品优点

(1)硬度低,压缩率高,缓冲减震,对元器件应力小,能有效填充缝隙能有效防止挤压产生的破坏,更好地保护电子元器件。

(2)不腐蚀金属器件,安全无毒,符合RoHS标准,阻燃等级可达到UL94V-0。

(3)高电气绝缘,击穿电压可达到6KV以上,有效防止电子元器件因短路被破坏。

(4)可根据客户要求设计双面粘性,无需额外的粘合剂。

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产品型号
品类
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击穿电压(kv/mm)
硬度(Shore)
SY-GP120
导热垫片
1.2W/(m·k)
6kv/mm
45 Shore 00

选型表  -  三元电子 立即选型

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HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k,厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm

HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性,能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。尺寸规格可根据顾客的需求裁切。适用于手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。

产品    发布时间 : 2024-02-29

汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年,是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业,全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

选型指南  -  汉华  - 2020/10/21 PDF 中英文 下载

【产品】三元电子低挥发系列导热垫片,良好的填充效果,对元器件无损伤,同时避免挥发分对应用环境造成污染

三元电子推出低挥发系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。

产品    发布时间 : 2023-06-28

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