【材料】 三元电子推出超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1，阻燃等级UL94V-0，更好地保护电子元器件
就导热率和材料压缩性能方面需求，三元电子新推出两款超软、高压缩率导热产品。 这两款产品已经推向市场，主要被用在电源模块中，它们柔软、低应力下高压缩的特性，最大程度避免了压缩过程中对电子元器件的损害，提高了设备的散热能力，有效延长设备使用寿命。
产品参数
这款产品压缩形变性能极好，较同类产品上在压缩性能上做了极佳优化，可以满足客户对导热垫片高压缩率的需求。
2w导热垫压缩形变性能对比
取常规2W导热垫片做参照。
在1psi压力下，相同大小垫片，产生了如上的形变差异。这种对比是直观而真实的。在更高的压力条件下，相同体积垫片，GP206的压缩形变约为常规2w导热垫的3倍。这种压缩形变性能将能应对更多使用条件。
这款产品在提升导热性能的同时，对导热垫压缩形变性能有良好优化 。
3w导热垫压缩形变性能对比
取常规3W导热垫做参照。
在1psi压力下，相同大小垫片，产生了如上的形变差异。这种对比是直观而真实的。而在更高的压力条件下，GP306-1的压缩形变约为常规3w导热垫的2倍。这种压缩形变性能使高导热垫片更具功能化，能更好地适应设备。
产品优点
(1)硬度低，压缩率高，缓冲减震，对元器件应力小，能有效填充缝隙能有效防止挤压产生的破坏，更好地保护电子元器件。
(2)不腐蚀金属器件，安全无毒，符合RoHS标准，阻燃等级可达到UL94V-0。
(3)高电气绝缘，击穿电压可达到6KV以上，有效防止电子元器件因短路被破坏。
(4)可根据客户要求设计双面粘性，无需额外的粘合剂。
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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
目录- 公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
从工业、新能源、通信等应用行业的角度介绍景图材料细分产品 ∣ 视频
工业与新能源行业：导热硅脂，导热绝缘片，导热垫片等：IGBT模组与散热、电源模块散热、大功率器件，主要优势可靠性极高，尤其是业界出现问题比较多的导热硅脂，景图硅脂可以与国外一线品牌对标。
解析非硅导热垫片在高精度设备散热中的关键应用
随着技术的不断进步，对电子设备的散热需求日益增加，特别是在需要避免硅污染的高精度设备中。在这种背景下，非硅导热垫片的应用变得尤为重要。非硅导热垫片由于不含硅油成分，避免了硅油可能引起的污染或损害，使其成为多个行业的理想散热解决方案。本文中盛恩就来为大家解析非硅导热垫片在高精度设备散热中的关键应用。
HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k，厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。尺寸规格可根据顾客的需求裁切。适用于手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
解决电源模块之间快速热散热问题，导热材料可轻松解决
在许多应用中，电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。电源模块发热问题会严重危害模块的可靠性，使产品的失效率将呈指数规律增加，电源模块发热严重该怎么办呢？高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响比较大，高温会导致电解电容的寿命降低、变压器漆包线的绝缘特性降低、晶体管损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落、器件之间的机械应力增大等现象。
【应用】兼具较好柔性和绝缘性的导热硅胶垫片H300-soft用于电池模块项目中，厚度最低可达到1mm
鸿富诚超软系列导热硅胶垫片H300-soft用于电池模块项目中，产品具有较好的柔性，良好的电绝缘性能，V-0级别的阻燃等级，厚度最低可做到1mm，并且产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
导热 屏蔽 吸波创新性材料解决方案供应商
型号- HIBOND,HITMA,HIBOND系列,ABS20-6,ABS20-5,ABS20-2,ABS20-1,HIGEL,INSUPAD,ABS20-4,ABS20-3,ABS系列,ABS-PBT系列,HITMA 系列,ABS,INSUPAD系列,HIPAD,HIC-PAD,ABS-PBT,HISP,HIPAD-PI系列,HISP系列,HIMELT系列,FIP系列,HIMELT,FIP,HIC-PAD系列,HIPAD-PI,HIGREASE,HIGEL系列,HIGREASE系列,HIPAD系列
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服务
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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