【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。
而且目前的电子元器件的封装技术正在由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向趋势发展。三维封装技术使得电子元器件运行速度得到极大提升、电子设备的小型化和多功能得以实现，但是也导致器件所产生的热量进一步的集中，那么此时对导热界面材料进一步作出要求，特别是超高导热系数的热界面材料。
鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题，那么碳纤维导热垫片究竟有哪些不同寻常之处呢？以及在应用过程中又有哪些出色表现呢？让我们来一探究竟。
碳纤维导热垫片是一种以导热碳纤维为主要原材料的导热垫片，用于发热元器件和散热器之间，通过填充两者缝隙之间的空气，使得电子设备的热量加速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。导热碳纤维是一种高导热碳纤维材料，在纤维方向上的导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，由这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料最大的不同和优势。
超高的导热系数！
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
新型的5G高性能手机已有应用！
目前据笔者已知，vivo新品线上发布会推出iQOO3 5G手机，在散热方面采用了碳纤维+VC液冷散热，以“超导碳纤维”和“液冷均热板”为主体。
三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技术，散热方式采用vapor chamber均热板+石墨膜+铜箔+高导碳纤维垫片等。
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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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型号- HFS-18C
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
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授权代理品牌：机械电子元件
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