【选型】汉华导热垫片HT10065助力100G ZR4光模块散热设计,导热系数达10W/m·K

2022-11-23 世强
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随着5G技术成熟,25G、100G光模块等高速光模块的需求也在迅速增长,现在100G是主流产品,400G、800G光模块也在迅速发展。如100G QSFP28 ZR4光模块主要用于数据中心的交换机,其功耗和发热量也随着高速光模块的发展不断增加。如何快速散热是光模块需要考虑的重要的问题。

 

100G ZR4光模块的散热方案一般采用导热垫片作为界面材料,把热量传导到外壳上进行散热,其中导热垫片的导热性能对于散热效果至关重要,针对以上应用,推荐国产高导热硅胶垫片HT10065系列,导热系数10W/m•K,具有较高的导热系数和浸润性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到外壳之间的热传递。

国产汉华HT10065系列导热垫片具有以下应用优势:

1、高导热系数,高达10W/m•K,具有良好的热传导效果;

2、低压缩应力,对芯片无应力破坏,更为有效地保护芯片;

3、使用温度范围广(-40-150℃),满足光模块长期工作可靠性的需求;

4、垫片可以背胶,方便安装,还可根据客户规格裁切尺寸,适应性好;

5、满足阻燃等级UL94 V-0。

 

综上所述,汉华该系列10W导热垫片具有高导热性能、可靠性高等特性,相比国外同类产品,性价比更高,适用于填充芯片等功率器件与散热器之间,增加热传导效率,可有效助力功率器件散热。

 


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导热垫片 HiPad5000 技术参数表

型号- HIPAD5000,HIPAD5000 系列

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