【产品】导热系数11.0W/m.k的高性能导热硅胶片,使用温度-60~200℃,超高耐电压10KV
金菱通达高性能导热硅胶片XK-P110,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数11.0W/m.k,厚度可做到1.0~5.0mm,使用温度-60~200℃,超高耐电压10KV,XK-P110是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。可取代Fujipoly XR-J。
产品特性:
· 高导热
· 高绝缘
· 高压缩及回弹
· 柔软自黏
· 易施工
高性能导热硅胶片XK-P110产品参数表:
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模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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