【产品】导热系数11.0W/m.k的高性能导热硅胶片，使用温度-60~200℃，超高耐电压10KV
金菱通达高性能导热硅胶片XK-P110，高导热、高绝缘，防EMI，导热系数11.0W/m.k，厚度可做到1.0~5.0mm，使用温度-60~200℃，超高耐电压10KV，XK-P110是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。可取代Fujipoly XR-J。
产品特性：
· 高导热
· 高绝缘
· 高压缩及回弹
· 柔软自黏
· 易施工
高性能导热硅胶片XK-P110产品参数表：
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金菱通达热界面材料选型表
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
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