【产品】导热系数11.0W/m.k的高性能导热硅胶片,使用温度-60~200℃,超高耐电压10KV

2021-09-11 金菱通达
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金菱通达高性能导热硅胶片XK-P110,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数11.0W/m.k,厚度可做到1.0~5.0mm,使用温度-60~200℃,超高耐电压10KV,XK-P110是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。可取代Fujipoly XR-J。


产品特性:

·  高导热

·  高绝缘

·  高压缩及回弹

·  柔软自黏

·  易施工


高性能导热硅胶片XK-P110产品参数表:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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