【产品】导热系数3.0W/m.K的无硅导热凝胶HTG300-SF系列，无硅油挥发，无污染
鸿富诚的HTG-300SF系列, 无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
产品特点
01 3.0W/m.K 导热系数
02 低压力下应用
03 无硅油挥发，无污染
04 良好的电绝缘性能和耐温性能
产品参数
应用领域
半导体块和散热器
光学精密设备
汽车电子
LED、医疗电子
高性能中央处理器及显示卡处理器
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