联芯通致力于推广芯片互联互通，推出宽带载波通信芯片VC6322助力PLC-IoT产业应用

时间： 2022-07-22 来源：联芯通

技术问答

杭州市-2022年5月13日-由上海浦东智能照明联合会（简称SILA）主办的智光云学堂，2022年第二期的主题订定为PLC专场，邀请SILA-PLC工作组成员们轮番上阵宣讲PLC在照明领域之应用，一共举办4期云学堂的线上演说与1场线上的智光云沙龙专题研讨会。其中，杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）在智光云学堂中发表「PLC芯片产业及互联互通机制简介」，并在智光云沙龙中与华为共同参与讨论「PLC全屋户联规范升级后的意义及走向国际化」，联芯通身为PLC芯片设计、制造公司，期许能经由推广PLC芯片的应用、助力带领区建设。

联芯通半导体营销副总裁杨立在5月7日举办的智光学堂中介绍联芯通的PLC-IOT宽带载波通信芯片 VC6322，它支持IEEE1901.1标准协议，可与海思芯片Hi3921进行互联互通；专利集成4安培高电流线路驱动器，使得外围器件成本节省50%；重载驱动能力与高噪声接收能力佳，可提升现场组网能力、降低运维成本；联芯通VC6322芯片已实现15级、共750个节点组网。

杨立进一步指出VC6322具备至多7个UART接口、4个16位PWM定时器、高达53个可编程的GPIOs，工作温度介于-40℃~+105℃之间，不仅适用于智能家居系统，同时也可应用于工商业照明与户外照明等领域。

此外，联芯通更为PLC-IoT应用开发「无头模式」，「头」指的是中心设备，如网关，「无头模式」表示网路系统配置好后，即使网关坏了，也可以正常运作、进行本地控制；在更换新网关的时候，可以快速组网，维持网路稳定性。

杨立表示联芯通积极参与SILA-PLC工作组并担任PLC芯片互连互通芯片起草人，主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信协议（如IEEE1901协议），使得系统厂商对接困难，不同厂家生产的HPLC芯片无法进行互联互通的问题。进而透过SILA整合上中下游产业链，包括华为、力控智电、欧智通、高事达、永林电子、致创能源、托博照明、巨业科技等，让终端厂家可以在安装PLC产品时简单操作、快速配网，以大规模普及PLC-IoT产品应用。

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

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