【经验】Silicon Labs一体化软件开发工具包Unify SDK如何简化物联网的网关和集线器设计？

时间： 2021-12-18 来源：Silicon Labs

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在您的下一个物联网网关或集线器的设计中，您需要支持多种物联网无线协议吗? SILICON LABS（亦称“芯科科技”）最新发布的一体化软件开发工具包（Unify SDK）将为您提供一个简单的API，使您能够轻松利用多种物联网无线标准开展设计。Silicon Labs特别制作本文来探讨Unify SDK软件开发工具包如何加速简化网关和集线器的设计，Silicon Labs将以问答形式为您层层揭开Unify SDK软件开发工具包的诸多优势。

什么是Unify SDK软件开发工具包？

简单来说，Unify SDK软件开发工具包在技术层面上可以被想象成物联网应用中的汽车方向盘，它本质上是一组软件，让你的产品可以用一种简化的通用语言来控制，而不是像现在人们需要在路由器旁搭配多种小集线器那样复杂。所以Unify SDK软件开发工具包帮助设计人员只需通过一个界面进行控制，旨在将所有协议特定的工作从物联网设备制造商的流程中剥离出来，以帮助我们的客户加快产品的上市速度。

你可以把Unify SDK软件开发工具包作为物联网的一种高级脚本语言，Silicon Labs的无线协议工程专家已经处理了所有的困难部分，比如Zigbee、Bluetooth、Z-Wave的互操作。这将允许生产者和制造商执行他们希望采用的无线协议，比如添加、移除或控制设备，而不需学习一堆协议特定的API，可以通过统一的语言来对应许多网络。

Unify SDK软件开发工具包可以为客户提供什么好处？

当9月份发布Unify SDK软件开发工具包时，先行支持Z-Wave和Zigbee协议，但Silicon Labs计划在未来添加其他无线协议。UnifySDK软件开发工具包实际上是在利用和扩展ZCL（Zigbee Cluster Library），这么做的考量原因在于ZCL有很多标准设备的定义，许多行为和设备类型已经被定义了；Silicon Labs所做的就是利用ZCL，并根据称为统一控制器语言（UCL）的方法将这些行为和函式库对应到消息队列遥测传输（MQTT）上。如此一来，Unify SDK软件开发工具包将支持许多种类的标准设备，从而实现物联网设备开箱即用的用例。Silicon Labs的软件将处理从UCL到协议特定命令的转换，并通过模块化组件处理所有的网络特定行为，使产品真正具有可扩展性。

Silicon Labs已经为许多不同的应用示例提供支持，例如报警器、固件更新、传感器和开关、电池、门锁和传感器等。

关于Unify SDK协议控制器的构建模块以及如何实现统一的控制语言？

Unify SDK软件开发工具包的主要构建模块就是针对各种无线协议的控制而专门设计的，Silicon Labs进行了一个实验，让开发人员评估Unify SDK软件开发工具包的标准行为，使用Unify SDK软件开发工具包来构建物联网设计的概念有点像一个跳台，还提供了无线传输（OTA）的功能来允许人们使用这个MQTT接口管理和维护固件更新的软件。基于Unify SDK软件开发工具包的SmartStart抽象层可允许你在所有网络上支持SmartStart功能。

如果你接触过Z-Wave的开发，你可能对SmartStart很熟悉。但基本上，这是你的设备密钥和安全身份验证设备。除此之外，Silicon Labs还有协议控制器通过UCL来支持Zigbee，基本上，这提供对Zigbee无线设备及其行为的描述；UCL利用了来自于ZCL的定义，但是也定义了你将要使用的有效负载。

总括来说，Unify SDK软件开发工具包提供通用构件，以实现跨物联网生态系统的连接性。现在，物联网云服务和平台的开发人员能够在他们的设备和网关中设计世界一流的功能，并且可以对这些产品在现有和新兴的无线协议之间实现互操作充满信心。Unify SDK软件开发工具包可以为Z-Wave和Zigbee提供现成的协议特定转换功能，并计划实现对蓝牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，从而极大地简化物联网无线网络的互操作，并支持企业去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。

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本文由ll转载自Silicon Labs，原文标题为:芯科播客－了解Unify SDK如何简化物联网的网关和集线器设计，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

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IADC High-Speed/High-Accuracy

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Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

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