【经验】一文解析PCB制板残铜率
PCB行业总避免不了接触一个词——PCB制板残铜率。但是有些小伙伴对这个概念有些困惑，本文捷多邦就为大家彻底讲解一下，什么是PCB制板残铜率吧！
PCB制板残铜率的概念：PCB的制造过程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的PCB“基板”。生产的第一步是在零件之间在线绘制PCB设计布线。该方法是通过负片转印将设计的PCB电路板的电路负极“印刷”在金属导体上。
这种技术是在整个表面上铺设一层薄薄的铜箔，并消除多余的部分。如果制作双面板，铜箔将铺设在PCB基板的两侧。要制作多层板，你可以用一种特殊的粘合剂“压合”两块双面板。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的PCB设计布线上，这样一来PCB设计布线就不会接触到电镀部份了。
然后，在电路板上丝网印刷各种元件，以标记每个部件的位置。它不能覆盖任何PCB设计布线或金手指，否则可能会降低焊接性或电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部件，“金手指”部件通常镀金，这样在插入扩展槽时，可以确保高质量的电流连接。最后是测试。测试PCB是否存在短路或开路，可以通过光学或电子方式进行测试。光学扫描用于发现每层中的缺陷，而电子测试通常使用飞针检查所有连接。电子测试在发现短路或开路时更准确，但光学测试可以更容易地检测导体之间不正确的间隙。
电路板基板完成后，成品主板根据需要在PCB基板上装配各种大小组件——首先用SMT自动贴片机“焊接”IC芯片和芯片组件，然后手动插入一些机器无法完成的工作。这些插件组件通过波峰/回流焊接工艺牢固地固定在PCB上，从而生产出主板。
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