【应用】导热系数3.0W/mK的导热凝胶XK-G30通过测试成功解决半导体芯片导热问题，实现自动化生产

时间： 2022-03-23 来源：金菱通达

技术问答

深圳金菱通达导热凝胶 XK-G30属于100%熟化的凝胶产品，使用上可以自动化生产无须再固化，填充以多种高性能陶瓷粉体，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性好、绝缘、可自动补空隙最大限度的增加有限的接触面积、低应力、可无限压缩、永不干涸，使用寿命长等特点。深圳某半导体公司测试一个月后，决定全部采用金菱通达导热凝胶切换之前使用的导热垫片。

深圳某半导体公司的产品多使用导热垫片尺寸及厚度多而复杂，接触面不够好，导致芯片、LED、服务器、PD、快充上的导热问题严重。因此，咨询金菱通达是否能够提供一款可以解决所有产品导热问题的材料。经过沟通了解详细情况后，金菱通达向客户推荐了导热凝胶XK-G30，这款材料能完全解决客户现阶段遇到的所有问题，并为客户提供了一支55ML装的样品。

在收到样品后，客户进行为期一个月的测试，测试结果优异，性能指数全部达标，也不存在垂流污染其他的元器件的情况。导热凝胶XK-G30仍然保持膏状状态，而且导热率、热阻的变化都低于5%。最重要的是因为导热凝胶无需模切工艺，一胶解决所有尺寸，这样的结果令客户非常满意，决定进行物料切换，用金菱通达导热凝胶切换之前使用的各种尺寸导热垫片。

金菱通达导热凝胶XK-G30具有以下的优势：
1.金菱通达导热凝胶XK-G30，热导率实测3.0W/m.K，硅油含量100ppm以下，可以满足绿色环保，且不会污染产品。
2.金菱通达可配备导热凝胶点胶机设备，免去人工成本，并且降低人为误差。
3.导热凝胶全自动化生产，大量应用于行业前三位的客户。
4.导热凝胶XK-G30，可以提供第三方可靠性试验报告（高温劣化超过1000小时，快速的温度变化超过1000小时，双85超过1000小时），垂直振动试验，ROHS等测量报告。
5.导热凝胶XK-G30原料100%全自动配制，计量精度3‰以内。
6.粉体粒径小至1μm。

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