【应用】固美丽高导热凝胶T657在100G光模块应用,低(TML/CVCM)硅油挥发,低热阻
派克固美丽低(TML,CVCM)硅油挥发,低热阻高导热凝胶T6570在100G, QSFP28光模块应用
100G光模块目前的主流封装主要有CXP,CFP,CFP2,CPAK,CFP4,CFP8,QSFP28,其中CFP系列产品发货量逐渐减少,QSFP28封装以更小的尺寸、更低的功耗已经全面胜出,成为100G封装的主流模式。随着光网络信息容量激增,光收发模块的速率逐步提高,其热流密度逐渐增大,模块的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素。
下图为光模块内部热流传递的简易说明,
伴随5G技术应用发展,模组功耗同时不断上升,从起初5G/10G/25G模块的2-3w上升到10w或更高,光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA,其内部散热方式也需要不断升级优化。
通常 TOSA 有以下两种封装方式:
同轴封装和 Box 封装
都是通过模块与散热壳体之间增加高导热TIM材料来实现有效散热,传统热设计多是选择导热垫片,但是光模块需要上下壳体共同散热,使用垫片时其本体压变应力大,容易产生上下端形变量不均,使板端发生翘曲,偏移等问题,直接影响到光信号的传输稳定性。
目前最优化的方式是选择导热凝胶点胶涂覆在相关区域,其点胶方式简单,容易上手,形变压变力小,硅胶自然粘性,浸润好界面接触热阻小,在光膜块小间隙中应用灵活方便。
那对于100G散热模块,推荐使用固美丽导热凝胶T657,已在大厂验证通过安全可靠,其替代传统导热垫有以下优势
·预固化产品,不会变干,室温储存方便;
·提升客户自动化生产能力;
·方便客户物料管理,单一包装完美代替多种垫片;
·界面浸润好热阻小;
·低挥发TML<0.20%/CVCM<0.08%;
·形变应力小,对板端应力小,无不平衡应力;
·长期稳定性好,不会变干变硬(可靠性可见下图);
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