Ziitek提供低热阻高绝缘的TIS导热界面材料，具备防火性能，助力5G时代新兴电源行业散热
随着国际产业转移、中国信息化建设的不断深入、航空、航天及军工产业的持续发展，下游行业快速发展对电源行业的有力拉动，中国电源产业市场迎来了好的商机。近年来，又受新能源汽车和分布式电站发展的影响，该行业盈利能力也在不断提升。如今，电源已成为重要的基础产业，作为用电设备中必不可少的设备，其应用市场涉及电子电器设备、电子检测设备、控制设备、计算机、家电等电子行业。
从日常生活到高科技，基本上都离不开电源技术的参与和支持。随着工业的不断推进和5G的不断发展，电源技术被提出了新的要求,身为通信电源、工业定制电源领域的“巨无霸”，也在接受着5G时代电源设计的挑战。当在提供小尺寸、好效率、易于使用的电源模块时，也急需解决电源散热问题：在有限的空间对于电源散热提出了新的要求，尤其是工业及基站等严苛环境。电源是所有电子产品的心脏，电子产品60%的故障率均来自电源。电源的主要器件在加电过程中，若产生的热量过高，会造成器件不能正常工作，严重的话会毁坏电源。因此，温度是影响设备可靠性重要因素之一，需采取措施限制元器件的温升来保证电源的正常工作，延长其使用寿命。
兆科科技致力于提供从传统的电源适配器、工业电源、通信电源、LED电源、UPS电源到充电桩、等新兴电源产品导热绝缘解决方案。为了提高电源的散热效率，兆科为大家提供了一系列电源散热设计方案，研发了多系列深受电源行业青睐的导热界面材料：以低热阻，高绝缘性能为主要特点的TIS导热绝缘系列产品和高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的TIS导热灌封胶系列。
高压MOS封装电压高，发热量大，需增加额外的金属散热器或者装配到金属外壳中框等散热器件上散热，否则会有烧坏炸机的风险。在MOS封装和散热片之间需要填充高绝缘性能的导热界面材料来满足低热阻高绝缘的性能要求。导热灌封胶系列广泛应用于电源产品的防水防尘防震和磁芯的防护导热解决方案。其具有低密度，低粘度，自流平性好，高导热，易拆修等优异特点，在电源行业广泛使用。
大家在选择导热界面材料时，建议充分考虑电源各器件的散热、绝缘、减震抗刺穿、紧固等要求及工作环境等各因素。并结合生产成本预算，选择合适的导热材料，使得生产出来的产品达到高性价比。无论您处于什么领域，面临怎样的散热问题，Ziitek都能为您提供更具便利性、可靠性和经济效益的导热解决方案。
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